【标题与描述解析】:
标题提到的"富士通推出ASIC和半导体代工业务用统计性时序分析系统"指的是富士通公司发布了一款专为应用特定集成电路(ASIC)和半导体代工业务设计的统计时序分析工具。这个系统旨在帮助设计者更有效地进行时序优化，降低设计时间和成本。
描述部分进一步指出，这项技术是首次面向ASIC和COT（customer owned tooling，即半导体代工业务）用户提供，采用统计性时序分析，能够减少设计余量，提高芯片的工作速度，缩短时序优化的时间，并且可以考虑到晶体管制造过程中的误差。
【主要内容详解】:
文章内容首先讨论了半导体制造中的光阻去除工艺，这是一个关键步骤，但由于涉及多个复杂步骤，成本高且容易造成硅片损耗，影响晶体管性能。传统的光阻去除工艺包括光阻重修、蚀刻、植入后光阻去除等，这些步骤可能导致硅片的氧化和累积损失。
富士通提出了一种全湿式化学方法，特别是硫酸清洗工艺，可以替代等离子光阻去除，减少了工艺步骤，降低了硅片损失，从而提升了晶体管性能。这种方法已经在单反应室R&D设备上得到验证，并预计在多反应室量产设备上会有更大进步。单晶圆设备的优势在于更好的缺陷控制、工艺控制和耗材利用率，能有效减少杂质转移、提高均匀性和减少基材损失。
接下来，文章着重介绍了富士通的统计性时序分析系统。这一系统扩展了现有的静态时序分析（STA），针对传统STA中无法满足时序要求的关键路径，使用统计性时序分析工具（SSTA）进行二次分析。SSTA可以考虑到晶体管制造过程中的误差，减少不必要的设计余量，从而提升芯片工作速度，降低优化时间。在90纳米工艺芯片中，可以实现约6%的工作速度提升，并减少约30%的时序优化工时。
此外，SSTA还被应用于微处理器设计中的成品率预测，确保在不同速度等级的产品中都能保持适当的性能和可靠性。对于用户关心的品质和成品率，富士通表示使用SSTA不会产生负面影响。
总结来说，富士通的统计性时序分析系统是半导体设计领域的一个创新，它通过优化设计流程，减少冗余设计余量，提高了芯片性能和生产效率，对于ASIC和半导体代工行业具有重要的实际应用价值。这一技术的引入，不仅可以降低成本，还能提升产品质量，为半导体制造带来了新的可能性。
