Gartner：半导体制造设备销售快速增长.pdf

这篇报告主要讨论了Gartner公司对2006年全球半导体制造设备市场的分析。报告指出，当年全球半导体资本设备支出达到了419.5亿美元，相比2005年增长了22.9%，这一增长主要由内存行业的产能扩张和投资竞赛驱动。 内存市场在当年的特征是购买设备以增加产能，特别是对65纳米和45纳米技术的推进，以及首次购买用于这些先进技术的新设备。应用材料公司尽管保持市场领导地位，但其2006年的收入增长了37%，排在顶级商家中的第三位。阿斯麦的市场份额持续增长，取代东京电子成为第二名。KLA-Tencor凭借在工艺控制市场的扩大，排名提升至第四。Lam Research表现最为强劲，增长了64.1%，重返前五强，这得益于其在蚀刻技术领域的领先地位及在内存客户中的强大影响力。 报告还详细分析了不同类型的设备市场。晶圆厂设备（WFE）增长25.7%，而后端设备（BE.E）增长14.1%，封装与装配设备（PAE）增长18.2%，自动测试设备（ATE）增长9.3%。内存相关的设备销售额占据了主导地位。 Rinnen先生强调，除了内存部分，半导体制造商仍然保持谨慎的投资策略。2006年5月，代工厂的库存水平和客户订单模式开始出现变化，代工厂的支出虽然逐年下降，但仍然保持了约9%的年增长率。内存投资的扩大，尤其是新产能需求和竞争定位，使得支出增长了36%，远超过整体市场水平，导致投资行为的不平衡，表现为代工厂支出疲软，而与内存相关的产能支出强劲。 整体来看，2006年的半导体制造设备市场受益于内存行业的繁荣，技术创新和产能扩充是主要驱动力。各企业通过提升技术、扩大市场份额来应对市场变化。同时，投资策略的差异化反映了不同细分市场的需求状况和预期。对于未来的预测和市场策略制定，这些数据和分析提供了宝贵的参考依据。