标题和描述中提到的是2008年全球半导体行业的几个关键指标和发展趋势。其中，全球半导体外包收入增长11%，达到了478亿美元，预计2012年将进一步增长至668亿美元。这表明半导体行业的外包服务正在成为一种重要的商业模式，特别是在经济困难时期，企业更倾向于通过外包来降低成本和风险。
半导体设备销售方面，根据国际半导体设备及材料协会(SEMI)的预测，2008年销售额预计将下降20%，降至341.2亿美元。其中，半导体处理设备、半导体集成和封装设备以及半导体测试设备的销售额都有所下滑，但中国地区的半导体设备销售预计会上升1%。此外，SEMI预计2009年和2010年会有复苏，分别增长6%和13%。
Gartner公司的分析则强调了产品设计在当前经济环境中的重要性，认为资本风险与回报的管理将推动外包业务的增长。他们预测2008年全球半导体委托加工服务收入将增长15%，达到255亿美元，这得益于产品组合的多样化、价格上涨和需求增加。
全球半导体研发支出也在增长，IC Insights报告显示2008年第一季度增长12%，达到111亿美元，占半导体销售收入的比例上升至17.5%。尽管全球经济疲软，但半导体制造商仍会继续投资研发，部分通过与第三方合同制造商合作。预计2008年全球半导体研发支出总体增长8%，达到492亿美元。
从长期趋势来看，自20世纪90年代初以来，半导体的研发和工程预算的增长速度超过了半导体市场的销售收入增长，这主要是由于下一代半导体制造技术的研发成本和集成电路设计成本的急剧上升。
此外，Frost & Sullivan的报告指出，锂电池市场将在未来几年内显著增长，到2013年全球供货量可能达到近39.9亿块。这主要归因于锂电池的高能量密度、轻量化特性和在消费电子产品及工业便携设备中的广泛应用。
2008年的半导体行业呈现出外包服务增长、设备销售下滑但预期复苏、研发投入增加以及锂电池市场需求增长等特征，这些都反映了当时半导体行业面临的挑战与机遇。
