反应烧结压力对Bi_2Te_3半导体材料组织与性能的影响.pdf
版权申诉
125 浏览量
2021-08-29
22:47:32
上传
评论
收藏 657KB PDF 举报
资源评论
数据资源
- 粉丝: 118
- 资源: 23万+
下载权益
C知道特权
VIP文章
课程特权
VIP享7折，此内容立减5.97元 开通VIP
