标题中的“能源成本上升次级房贷危机冲击半导体产业”指的是2008年全球经济环境中的两个重要因素对半导体行业的影响。能源成本的上升导致了生产成本的增加，这直接影响了半导体制造商的利润空间，因为半导体制造过程需要大量的能源，尤其是晶圆制造和封装测试等环节。次级房贷危机则引发了全球金融市场的动荡，影响消费者信心和企业投资，进而降低了半导体产品的需求，特别是对高科技设备和消费电子产品的消费需求。
描述中的“iSuppli再次下调08年半导体预期”意味着市场研究机构iSuppli基于上述经济环境的恶化，对半导体市场的预测变得更加保守。他们降低了对2008年全球半导体销售收入的预期，这通常预示着行业可能会经历一段增长放缓或衰退的时期。
标签中提到的“半导体”、“导体技术”、“导体研究”、“参考文献”、“专业指导”涵盖了半导体行业的核心领域。半导体是指一类材料，如硅，其电阻在特定条件下可以显著降低，从而作为电流的导体。在本文中，半导体主要指用于电子设备的集成电路（IC），包括内存、通信和模拟芯片等。导体技术和研究涉及制造工艺、材料科学以及芯片设计等方面。参考文献可能是指支撑这些分析的数据来源和专业报告，而专业指导可能是指为半导体企业和投资者提供的市场策略建议。
根据部分内容，2007年第三季，尽管内存市场（如DRAM）面临供过于求的问题，导致价格下滑，但由于新技术的采用和产能增加，总产值仍有所增长。晶圆代工产业在该季度表现强劲，但由于次级房贷危机带来的不确定性，第四季预计会呈现平稳态势。封装和测试行业也在传统旺季中实现了营收增长，但由于客户盈利状况和制程转换的影响，测试业的增长幅度略低于封装业。展望第四季，不同细分市场预计会有不同程度的增长，但总体受到全球经济环境的负面影响。
iSuppli调低2008年的半导体市场预期，反映了对全球经济的担忧，特别是在金融不稳定和能源价格高企的背景下，半导体产业的前景变得更为不确定。然而，即便如此，半导体行业依然展现出一定的韧性，通过技术创新和产能调整来应对挑战。对于企业来说，这可能意味着需要更加谨慎的财务管理和市场策略，以适应不断变化的市场环境。
