IBM将联合日立研究32纳米半导体工艺 (1).pdf

本文主要涉及了两个核心知识点：一是IBM与日立联合研究32纳米及22纳米半导体工艺，二是半导体行业的技术创新与合作。 IBM与日立公司的合作集中在半导体制程技术的研发上。他们签署了为期两年的协议，共同探索32纳米和22纳米的半导体工艺。这种技术的进步对于推动芯片电路的小型化至关重要，能够实现更省电和性能提升的计算设备。随着尺寸的减小，芯片的生产效率也会得到提高。通过整合双方的研究能力和知识产权，他们期望能降低开发先进芯片技术的成本。尽管IBM和日立在其他领域已有合作，但这是他们在半导体技术上的首次联手。 半导体行业的其他动态也值得关注。例如，浪潮服务器在SPEC节能测试中创造了新的世界纪录，展示了中国自主创新的节能服务器技术已达到世界领先水平。这表明，通过优化服务器设计，可以显著降低能耗，对缓解服务器电力消耗问题具有重要意义。另外，微软与英特尔的合作研究计划关注的是多核处理器的软件设计，以应对多核技术带来的挑战。多核处理器虽然提高了计算能力，但如果没有相应的软件支持，性能提升可能无法体现，甚至可能导致运行速度下降。这项合作每年的投资高达200万美元，预计将推动多核处理器软件设计的发展。 此外，英特尔与意法半导体成立了合资公司Numonyx，整合了NOR和NAND闪存资产及业务，旨在闪存市场中寻求更大的发展。这个合作也涉及到PCM（Phase Change Memory）技术，这是一种新兴的非易失性存储技术，有望在未来存储解决方案中发挥重要作用。 半导体行业的技术创新和合作是当前IT领域的热点，无论是工艺技术的推进，还是跨公司合作，都在推动着整个行业的进步和发展。这些动态反映了半导体制造商们在应对能源效率、性能提升和新技术研发等方面的持续努力。