本文主要介绍了三款新的半导体产品，分别来自瑞信半导体、灵芯集成和新岸线公司，涉及音频功放IC、WiFi Dongle无线鼠标方案和移动计算平台。
瑞信半导体推出了两款高性能音频功放IC——MC4881和MD4113。MC4881是一款AB类音频功放，适用于平板电脑和其他内置扬声器的便携式设备。它在5V电源下能为8Ω负载提供1.2W功率，4Ω负载提供1.6W功率，同时具有待机电路和杂音消除功能，降低待机电流和消除启动关闭时的噪音。MD4113则是高效率90%的3W单声道D类音频放大器，具有低EMI特性，减少了外部元件，简化设计，且无需旁路电容，通过可调增益电阻实现灵活增益控制。这两款芯片封装兼容，便于设计者在AB类和D类功放之间切换，适合超薄便携设备，并且采用TSSOP8封装，保证及时供货。
灵芯集成推出了全球首款WiFi Dongle无线鼠标方案，解决了USB接口资源紧张的问题。此方案基于自主研发的WiFi芯片，可以将无线鼠标、USB WiFi Dongle、USB蓝牙Dongle等功能集成在一起，让用户在使用鼠标的同时实现多种无线连接，减少了携带多个USB设备的不便。目前已有43种不同的组合方案，并申请了相关专利，包括与天线相关的专利。此外，灵芯集成的WiFi芯片还支持蓝牙共存、中国WAPI标准和802.11e QoS技术，广泛应用在多个领域，如多功能机顶盒，其中灵芯集成可以提供3种关键芯片及解决方案。
新岸线发布了“泰山”平台，结合了其最新的WCDMA/GSM基带芯片Telink 7619和移动计算芯片NS115。Telink 7619基带芯片基于ARM9双核处理器，支持多种通信模式，具备低功耗设计。NS115则集成了1.5GHz的ARM Cortex-A9双核处理器、ARM Mali-400图形处理器和1080P高清编解码器，支持Android 4.0系统，拥有出色的电源管理技术，适用于智能手机和平板电脑。ARM市场执行副总裁Lance Howardarth评价，“泰山”平台的高度集成、成本效益和低能耗特性符合消费者对下一代互联移动设备的需求。
这三款产品展示了半导体行业在音频处理、无线连接和移动计算方面的技术创新，为电子设备提供了更高性能、更低功耗和更便捷的解决方案。
