2012年末中国汽车半导体有望劲增9．7％.pdf

本文主要涉及了半导体行业在2012年中国的发展情况，特别是汽车半导体市场和无线连接芯片市场的增长，以及全球晶圆设备支出的预测。 中国的集成电路（IC）设计产业在2012年呈现显著增长，产值达到人民币680亿元，年增长率约为8.98%。中国在全球IC设计产业中的占比达到13.61%，尽管规模相对较小，但因为庞大的内需市场和丰富的工程人才，吸引了全球的关注。随着半导体产业进入“后摩尔时代”，技术路线变得模糊，中国IC设计公司需要提升物理设计能力，建立强大的设计团队以应对不确定性。此外，与晶圆制造厂建立紧密的战略合作关系成为关键，尤其是对于中小型IC设计公司来说，创新能力是成功的重要因素。 汽车半导体市场方面，2012年中国汽车半导体市场预计增长9.7%，总收入达到41亿美元。政府的激励措施推动了汽车市场增长，预计2013年将继续增长12%，达到46亿美元。汽车半导体市场的增长主要由汽车信息娱乐、安全和动力系统驱动，未来五年，安全控制市场的复合年度增长率预计为12%，汽车安防市场为11%。在半导体类别中，模拟IC，包括模拟专用标准产品（ASSP）、ASIC和通用模拟IC，是增长的主要来源。 无线连接芯片市场在2013年预计将突破50亿大关，包括蓝牙、Wi-Fi、GPS、近场通信和无线个域网等技术。独立无线连接芯片和连接组合芯片的出货量将持续增长，特别是在消费类市场。平台解决方案的增长也将加速，促使原始设备制造商更快地进入竞争激烈的市场，如低端智能手机。 全球晶圆设备支出在2012年下降，预计2013年将进一步减少9.7%，总额为270亿美元。然而，市场预计将在2014年恢复增长。晶圆制造厂的产能利用率在2012年底可能下降，但随着市场需求的复苏，设备支出将在未来几年反弹。 2012年中国半导体行业特别是汽车半导体和无线连接芯片市场展现出强劲的增长态势，而全球晶圆设备市场则经历调整，准备迎接未来的复苏。这些发展趋势反映了半导体行业在技术创新、市场拓展和合作模式上的动态变化。