标题和描述中提到的核心知识点是工业自动化转型升级对功率半导体需求的增强，以及三菱电机在此领域的技术创新和新产品发布。功率半导体是电子设备中用于控制和转换电能的关键组件，尤其在工业自动化、新能源、电动汽车和变频家电等领域发挥着至关重要的作用。
随着新一代信息技术产业的变革，工业自动化成为两化深度融合的关键，对功率半导体的需求日益增长。三菱电机作为全球500强企业，致力于研发生产自动化领域的创新产品，以满足不断提升的生产效率、产品质量和环保要求。在2018年的PCIM亚洲展会上，三菱电机展示了19款功率模块，其中7款新品备受关注，展示了其在功率半导体领域的领导地位。
三菱电机的DIPIPMTM功率模块自1996年推出以来，累计出货量超过5亿颗，显示了其在市场的广泛接受度。此外，三菱电机计划进一步扩大产能以满足市场需求。在变频家电市场，三菱电机推出了SLIMDIP-S和SLIMDIP-L智能功率模块，以及表面贴装型IPM，这些产品有助于家电的小型化和能效提升。在工业应用中，第七代IGBT和IPM模块采用了SLC封装技术，延长了使用寿命。
在新能源发电领域，三菱电机的新型IGBT模块提升了风力发电变流器的性能。在轨道牵引应用中，X系列HVIGBT模块增强了抗湿度鲁棒性，提高了牵引变流器的可靠性。在电动汽车领域，J1系列Pin-fin模块的封装小且内部杂散电感低，为电动汽车提供了高效解决方案。
在新产品中，表面贴装型IPM是一大亮点，它集成了RC-IGBT、控制IC、自举二极管和电阻等，便于系统安装，降低了基板布线复杂度，并通过内置保护功能提高了设计灵活性。三菱电机计划于2018年9月1日开始销售这款产品。
此外，三菱电机在功率半导体的最新技术研发中，重点关注了IGBT芯片技术和SiC（碳化硅）材料。SiC作为下一代功率半导体的核心，具有显著降低开关损耗的优势，适用于提高逆变器效率和开关频率。尽管目前SiC器件的市场渗透率较低，但随着技术进步和成本降低，预计SiC将成为功率半导体市场的主流。
三菱电机在日本九州岛投资建设的150mm(6英寸)晶圆生产线，专注于SiC功率器件的生产，以应对SiC需求的增长。面对全球硅晶圆供应紧张的问题，三菱电机已与供应商签订长期协议，确保了稳定的供应链。
工业自动化转型升级对功率半导体的需求持续旺盛，而三菱电机通过不断创新和推出新品，不仅满足了市场的需求，也在推动功率半导体技术的进步，特别是在SiC领域的研发，预示着未来功率半导体行业的趋势和发展方向。
