功率半导体是电子行业中的重要组成部分，它主要分为功率分立器件和功率集成电路两大类。功率分立器件包括二极管、MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）和IGBT（绝缘栅双极晶体管）等，这些器件在电源转换和管理中起到关键作用，应用广泛，不仅出现在传统的工业和汽车电子中，也出现在消费电子、新能源汽车、工控、光伏风电等诸多高增长领域中。
功率集成电路（功率IC）具有更高集成度，类似于系统级芯片（SoC），而在模块级集成方面又类似于系统级封装（SIP）。功率IC主要属于模拟IC的范畴，如放大器、比较器、数据转换IC等。功率IC在电子设备中负责电源管理功能，例如电池控制器和电源管理集成电路（PMIC），以及像AC/DC转换器、DC/DC变换器、逆变器等，在电源转换中发挥关键作用。
需求方面，汽车电子和工业自动化是功率半导体增长的主要驱动力。根据Omdia数据，2019年全球功率半导体市场规模超过450亿美元，并且预计汽车电子领域对功率半导体的需求在中长期将以约8%的增速增长。工业功率半导体市场也在不断增长，2019年全球市场规模约为110亿美元，预计2020年将增长至125亿美元，增速约为13.6%。
供给方面，MOSFET市场存在供不应求的情况，交期延长以及涨价蔓延。由于新能源汽车、工控、光伏风电等下游领域的高景气，MOSFET的需求持续增长，同时，逻辑IC等产品的需求也在增长，这些因素共同挤压了8英寸晶圆生产线的产能。在这样的双重刺激下，MOSFET及其他功率器件的交货周期不断延长，涨价沿着产业链蔓延，使功率半导体行业处于高景气状态。
功率半导体行业的IDM（整合器件制造商）、Fabless（无晶圆厂半导体公司）以及晶圆代工领域均有龙头企业值得关注。IDM方面，有华润微、闻泰科技、士兰微、扬杰科技、捷捷微电等；Fabless公司方面，新洁能、斯达半导等企业较为知名；晶圆代工方面，则有华虹半导体、中芯国际等企业。行业风险提示包括半导体行业固有的周期性风险、市场竞争加剧风险以及功率半导体降价风险。
从产品技术发展来看，功率半导体在电源转换的效率和集成度方面不断取得进展。随着新能源汽车和智能电网等应用的普及，对高效能、高集成度的功率半导体产品的需求日益增长。与此同时，随着技术的进步，功率半导体器件正朝着更小尺寸、更高集成度、更高性能的方向发展，以满足各类应用领域日益严苛的要求。
整体而言，功率半导体产业正经历着需求增长和供给受限的双重利好因素，推动着整个行业向更高效、更集成、更智能化的方向发展，同时伴随着价格的上涨。行业内的企业需要把握市场动态，投资研发并关注价格变动，以保持竞争力并实现可持续发展。
VIP享7折，此内容立减4.47元 
