【超硅半导体洁净厂房微震控制技术】
超硅半导体洁净厂房的建设对于微震控制具有极高的要求,因为微震可能导致杂质沾污,影响晶圆和硅片的纯度,进而影响工艺设备的精度和产品质量。这篇论文主要讨论了如何在工程设计和施工过程中有效地控制微震,确保洁净厂房的安全稳定运行。
首先,文章提到了一个实际问题,即在系统静止状态下,差压计可能无法显示零差压,这可能是由于仪表管路敷设不当导致的。为了解决这个问题,文章提出了一个新的管路敷设方法(图2),其中负压侧一次门后直接引至差压变送器,减少了液柱高度不一致带来的测量误差。通过数学计算证明,这种方法在系统静止时可以准确测量零差压,而在系统运行后,由于流体流过节流件产生的压力变化,可以准确测量正负压侧的差压。这种方法适用于垂直安装的流量测量和滤网差压,且应保持1:12的向下倾斜坡度以排除空气,防止测量误差。
接着,文章指出,除了微震控制,结构、设备和管道的安装也需考虑减震措施。例如,对比分析了三种洁净室结构楼板方案,最终选择了现浇开洞混凝土楼板,以适应工艺需求和确保楼板平整度及抗震性。此外,对于洁净装修,也需要采取相应的隔震、减震措施,以减少结构传递的震动。
微震控制对于超大规模洁净厂房至关重要,尤其是在300mm晶圆及硅片生产线中,必须达到VCC级别的微震标准。这不仅关乎工艺设备的微震控制质量,还直接影响到国家产业安全性和全球产业经济的控制性。因此,施工过程中的每一个细节都需要精心设计和执行,避免因图一时方便而可能产生的安全隐患。
总结来说,超硅半导体洁净厂房的微震控制技术涉及多方面因素,包括优化仪表管路敷设、选择合适的结构楼板方案,以及实施有效的隔震、减震措施。这些技术和方法的实施,旨在确保超精密半导体制造过程的稳定性和准确性,从而满足最先进工艺的需求。