半导体激光对口腔软组织疾病的临床试验研究
本研究的目的是评价 Denlase-980/7 半导体激光在口腔软组织切割治疗中的有效性及安全性。该研究采用随机对照的原则,选取 132 名志愿者,其中试验组 66 例,对照组 66 例。试验组使用 Denlase-980/7 半导体激光治疗仪;对照组使用 Sirona Dental Systems GmbH 激光治疗机。
研究结果表明,试验组 Denlase-980/7 半导体激光治疗仪手术完成时间为 11.59 ± 8.82 分钟,对照组为 11.64 ± 9.27 分钟,p>0.05,无统计学差异。试验组 I 级止血 42 例,对照组 I 级止血 43 例,p>0.05,无统计学差异;试验组和对照组的有效愈合率均为 100%,无统计学差异。试验组与对照组有效差值的单侧区间 95% 可信区间下限 -3.63%>-10%,试验组非劣于对照组。
安全性分析,试验组和对照组均未发生不良事件。结论:Denlase-980/7 半导体激光治疗仪在口腔软组织外科手术治疗中,与国外半导体激光相比,两者的临床效果和安全性无统计学差异,具有一致性,为患者及术者带来极大的便利,具有广泛的应用前景。
半导体激光技术是近年来口腔医学领域中的一种新兴技术,具有激光切割、止血、愈合等多种功能。本研究结果表明,Denlase-980/7 半导体激光治疗仪在口腔软组织切割治疗中的有效性和安全性均达到国外同类产品的水平,为口腔软组织疾病的治疗提供了新的选择。
在口腔医学领域中,半导体激光技术的应用前景非常广泛,包括口腔软组织切割、止血、愈合、牙周治疗、根管治疗等等。随着技术的不断发展和改进,半导体激光技术将在口腔医学领域中发挥越来越重要的作用。
此外,本研究结果也表明,半导体激光技术在口腔软组织疾病治疗中的应用前景非常广泛,具有很高的临床应用价值。为口腔医学领域的发展提供了新的选择和方向。
本研究结果表明,Denlase-980/7 半导体激光治疗仪在口腔软组织切割治疗中的有效性和安全性均达到国外同类产品的水平,为口腔软组织疾病的治疗提供了新的选择和方向。同时,也表明半导体激光技术在口腔医学领域中的应用前景非常广泛,具有很高的临床应用价值。