忱芯科技 第三代半导体材料“先行者”.pdf

忱芯科技是一家专注于第三代半导体材料研发的高新技术企业，尤其在碳化硅功率半导体模块领域扮演着"先行者"的角色。第三代半导体材料，如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石和氮化铝（AlN），因其宽禁带特性，相比传统硅材料，它们拥有更优越的性能，包括更高的禁带宽度、更强的电场承受能力、更高的热导率以及更好的抗辐射性能。这些特性使得第三代半导体材料在高温、高频和强辐射环境下表现出色，特别适用于新能源汽车、工业电源和航空航天等领域。 忱芯科技成立于2020年，以“模块+”战略为核心，聚焦于半导体产业链的中下游，致力于开发基于碳化硅的高性能功率半导体模块。公司创始团队由世界500强企业和顶尖汽车公司的专家组成，其中包括毛赛君博士和雷光寅博士。毛赛君博士在宽禁带功率半导体器件应用技术方面有深厚积累，而雷光寅博士在新材料和高功率密度半导体模块开发上有着独到见解，并曾因自主创新的纳米材料技术荣获美国科学技术创新奖。 忱芯科技采取合作开发的商业模式，与下游新能源汽车和发电领域的领军企业共同研发碳化硅模块，确保产品设计更加符合应用场景需求，提供高度定制化的高效解决方案。雷博士预测，2022年前后，第三代半导体将迎来显著的市场爆发，忱芯科技已做好准备抓住这一机遇。 忱芯科技的技术优势体现在两个方面：一是碳化硅功率半导体模块的封装技术和设计技术。在封装技术上，忱芯科技拥有专利技术，能有效解决碳化硅材料在高温环境下的散热问题，提高产品可靠性。而在设计技术上，忱芯科技充分利用第三代半导体的高击穿电场和低介电常数特性，设计出体积更小、功率密度更高的模块，特别是在新能源汽车行业，这种小型化、高效率的模块有助于提升汽车电驱系统的性能，为汽车制造商提供了创新的空间。 忱芯科技通过合作开发模式建立了稳定的现金流，并在2020年获得了原子创投的天使轮投资，进一步推动产品研发和量产。原子创投的投资人看好忱芯科技在碳化硅功率半导体模块市场的潜力，随着碳化硅晶圆产量的提升，行业即将迎来爆发期，忱芯科技凭借其技术优势将有望抢占市场先机，实现定向发展，创造更大的商业价值。