半导体化学芯片开封机 C S E
需积分: 10 193 浏览量
2021-06-25
14:47:35
上传
评论
收藏 241KB DOCX 举报
化学开封机
芯片开封就是给芯片做外科手术，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合
OM 分析判断样品现状和可能产生的原因。
Decap 即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的 IC 做局部腐蚀，使得 IC 可以暴露出来，同时保
持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires 乃至 lead 不受损伤, 为下一步芯片
失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如 FIB,EMMI），Decap 后功能正常。
失效分析是对所有检验、筛选、以及在电子系统上失效的元器件进行的以检测元器件(或半产品)不
能正常工作(失去某种功能)原因为目的的一系列试验。失效分析是在发现元器件失效后进行的查找
原因的过程，是以判别责任或改进工艺为目的的。
其中 DPA 和失效分析，都需要对塑封器件进行开封，不同于密封器件，塑封器件的芯片不是
裸露在空腔中，而是被塑封材料整个包裹住。因此，开封的这一步很关键。如何选择合理有效的开
封方法至关重要。
芯片开封方式通常有机械开封、化学开封和激光开封。芯片开封机是用于开封的机器，有化
学芯片开封机、激光芯片开封机和等离子芯片开封机。
开封范围
普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金属等其它特殊封
装。
开封方法
一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封
化学芯片开封机 CSE 7200 优势
具有 ESD 缓解功能的全功能解封装
CSE Elite Etch 蚀刻酸解封装置集成了许多工程创新。采用优质级碳化硅加工的整体式蚀刻头组件
具有出色的耐酸性，再加上活性氮体监测和净化系统这一整体的设计，降低选择单片碳化硅也可以改变时
间。
蚀刻头使用低热质量的设计。其他制造商使用高热质量设计和复杂可互换的组件如可移动的蚀刻头插入，
具有不可靠的性能特点。我们简单但有效的设计大大减少了蚀刻头的清洗和周围替换的情况。设备限制鼻
压头是手动下压，是专为大量的使用所设计。鼻压头通常缩回，只在安全盖完全关闭后延伸。RAM 的鼻
子垂直运动的固定装置的蚀刻头从而消除或包或夹具的运动。
CSE 7200 型号集成了关键的 ESD 保护电路，从而消除了在拆封过程中对易碎包装增加 ESD 损坏
的可能性。在传统的非导电 PTFE 中，电荷可能会在酸管线的内表面积聚，并且任何残留电荷都无法被中
和。如果电荷超过 PTFE 的介电强度，则会发生介电击穿。在该系统中，通过使用电耗散的 PTFE 消除了
与 PTFE 相关的 ESD 危害。
CSE 7200 配备了与高阻抗电阻器网络相连的导电闸板，有助于在拆封过程中减轻 ESD。塑料封装
的 IC 本身尤其值得关注，以证明在无静电环境下工作是合理的。解决方案是将电绝缘但耗散的闸板鼻组
件与电功能 PTFE 结合在一起。这些组件可确保解封装过程消除了打开部件内部的所有 ESD 风险。该系
统配有两个安装在 ESD 面板上的插座以及用于固定 ESD 镊子和腕带的电路。在处理拆封的包装时，可以
佩戴腕带以减轻 ESD 问题，包括从拆封器中取出零件，冲洗或干燥。
化学开封机：
化学开封机通过酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料 IC 封装的芯片。去除塑料的过程快
速安全，成本较低。整个腐蚀过程是在一定压力下的惰性气体中完成的，不但降低了金属氧化过程，还减
少了废气的产生。
化学开封机性能指标：
酸的温度范围：20℃~250℃
温度调整精度：1.0℃±0.1℃
处理样品尺寸：＜22*22mm
jfkj2021
- 粉丝: 84
- 资源: 158
评论0