半导体产业链全景图
根 据 《 The Semiconductor Supply Chain ： Assessing National
Competitiveness》中的统计，中国大陆在全球芯片产业链环节中，封测
及封测设备方面已经具备较强国际竞争力，但在 EDA、IP 核、部分半导
体材料、部分半导体设备领域都存在明显的“卡脖子”问题，而这些领域也
正是美国及其盟国的优势领域，我国亟待补足。
产业布局来看，国家大基金以及二期依旧是半导体生态重要参与者。据
不完全统计，国家大基金一期公开投资公司 23 家，累计有效投资项目为
70 个左右。其中，集成电路制造占 67%，设计占 17%，封测占 10%，
装备材料占 6%。可以看出大基金一期的重点投向为制造领域，首要解决
国内代工产能不足等问题。
大基金二期在承接一期芯片产业链的基础之上，继续提升装备和材料领
域的投资比重，进一步保证晶圆厂的持续扩产和国产化进程加速的大趋
势，此外也加大了对下游应用端的投资比重。
政策端方面，最新政府工作报告指出，要完善新型举国体制，发挥好政
府在关键核心技术攻关中的组织作用，突出企业科技创新主体地位；围
绕制造业重点产业链，集中优质资源合力推进关键核心技术攻关等。而
在政策大力支持下，围绕集成电路、高端被动元器件等领域的国产替代
有望加速。
资源评论
2301_813037992024-01-11资源很实用，对我启发很大，有很好的参考价值，内容详细。
jane9872
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