SMT工艺工程师工作总结.pdf

### SMT工艺工程师工作总结知识点梳理 #### 一、2010年度工作总结： ##### 1. 生产工艺优化参与与推动： - **问题点总结**：针对长期存在的问题（如焊盘设计、拼板设计）进行全面总结，并提出改进建议。 - **评估报告**：将各问题点形成《评估报告》，反馈给工程与开发部门。 - **PCB拼板规范**：制定《PCB拼板规范要求》，提供给Layout参考，确保拼板的合理性与设备的适应性。 ##### 2. SMT作业标准与规范制定： - **钢网使用管理**：制定《钢网的使用与管理规范》。 - **物料烘烤**：制定《物料烘烤规范》。 - **回流焊温度设定**：制定《回流焊温度设定规范》。 - **新设备作业指导**：为新进设备（X-RAY、锡膏测厚仪、AOI等）提供作业指导与操作规范。 ##### 3. 生产中问题点跟踪与处理： - **品质异常处理**：及时分析并反馈生产中出现的问题点，如32851型号出现的小料虚焊问题，发现PCB毛刺是主要原因，并与供应商共同探讨解决方案。 - **品质改善**：通过共同努力，炉后PPM值由2009年的平均500PPM降低至150PPM左右。 ##### 4. 设备维护与保养： - **定期维护**：对回流焊、AOI等设备进行定期维护保养，包括易损件的及时配备。 - **设备异常处理**：及时处理设备异常，确保生产的正常运行与设备的良好运转。 ##### 5. 工艺技术人员指导与监督： - **AOI技术员指导**：指导并协助AOI技术员进行软件升级和程序优化，减轻QC工作压力。 - **工艺技术员培训**：通过处理问题点的过程，培养工艺技术员分析和解决问题的能力。 #### 二、2011年度工作规划： ##### 1. 持续推动SMT生产工艺优化： - **专项问题探讨**：2011年的工艺改进可能更侧重于对特定问题的深入研究与解决。 ##### 2. 提升为大客户服务的能力： - **工艺流程规范化**：对工艺流程进行规范化、文件化处理。 - **技术员职责流程化**：明确技术员的工作职责并流程化、规范化。 ##### 3. 进一步充实专业能力与水平： - **新设备熟悉度提升**：增加对新进设备的熟悉度和熟练程度。 - **SMT工艺深入了解**：更深入地了解SMT工艺相关元素的性能与工作原理，如锡膏的工作原理、PCB的制作工艺等。 ##### 4. SMT品质管控： - **问题点快速响应**：对SMT生产中的问题点进行快速跟踪、反馈、处理。 - **目标PPM值**：争取将炉后PPM值控制在100以内。 ##### 5. 设备的维护与更新： - **设备现状**：目前拥有16台回流焊，其中8台诺斯达回流焊出现不同程度的老化和磨损。 - **维护计划**：对于存在问题的设备进行全面点检与较大规模的维护工作。 - **更新需求**：部分设备需要考虑更新或替换，以满足更高的生产要求。 #### 结论： 通过对2010年度工作的总结与反思，以及对未来一年的规划，可以看出该SMT工艺工程师不仅关注当前存在的问题，还着眼于未来的发展趋势和技术进步。通过持续改进生产工艺、提高设备维护效率、加强团队协作等方面的努力，旨在进一步提升产品质量、降低成本，为企业创造更大的价值。