SMT 基础工艺知识讲义
一、
SMT
基本知识
SMT 是英文 surface mounting technology 的缩写,中文意思是:表而粘贴技术,他最早出现
于 20 世纪 40 年代,用于军事领域是相对于传统的 THT 技术而发展起来的一种新的组装技 术
SMT 主要应用于电子髙科技领域,能精确的完成电子髙科技产品之线路板的贴
装制造.如:手机主板。PC 主板。VCD。DVD 主板。手提摄像机主板等都是 SMT 技术下 的产物。
二、
SMT
基本工艺流程
1、 单而 SMT (锡膏):
锡膏印刷-CHIP 元件贴装 f IC 等异型元件贴装一回流焊接
2、 一而 SMT (锡膏),一而 DIP (红胶):
锡膏印刷-元件贴装-回流焊接 T 反面红胶印刷(点胶)-元件贴装-回流焊接-DIP 手工插件-
波峰焊接
3、 双而 SMT (锡膏):
锡膏印刷 f 装贴元件 f 回流焊接-反而锡膏印刷-装贴元件〜
回流焊接
注:双而双面再流焊工艺 A 面布有大型 IC 器件 B 而以片式元件为主
充分利用 PCB 空间,实现安装而积最小化,工艺控制复杂,要求严格
常用于密集型或超小型电子产品,如:手机、MP3、MP4 等
三、各工序的介绍
一、锡膏印刷:
1,锡膏成份:
锡膏主要由金属合金颗粒;助焊剂:活化剂:粘度控制剂等四部份组 成。其
中金属颗粒约占锡膏总体积的 90。5%
o
我们常用的锡膏型号有:有铅:GW- 9008. GW-9018.
GW-9038、GW-9058、GW-9068 等,其金属成分为:63Sn/37Pb。
62Sn/36Pb/2Ag ( GW-9068 ):无铅:WTO-LF2000 (有 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 和
95.5Sn/3.8Ag/O.7Cu)、WTO-LF2001 (42 Sn/58Bi)、WTO-LF2002(96.5Sii/3.5Ag )等
2, 锡膏的祜存和使用:
锡膏是一种化学特性很活跃的物质,因此它对环境的要求是很 严格
的。一般在温度为 2
a
C-10°C,湿度为 20%-21%的条件下有效期为 6 个月。在使用时要 注意几
点:
A, 保存的温度:
B, 使用前应先回温(4 小时以上):
C, 使用前应先搅拌 34 分钟;
D, 尽量缩短进入回流焊的等待时间:
E, 在开瓶 24 小时内必须使用完,否则做报废处理。
3, 锡膏印刷参数的设定调整:
1. 刮刀压力,一般使用较硬的刮刀或金属刮刀。刮刀在理想的刮刀速度下及压力下正 好把
模板刮干净;
2、印刷厚度,主要是由模板的厚度决泄的,而模板的厚度与 IC 脚距密切相关:
二、贴片工艺
1,贴片机简介
:贴片机就是用来将表而组装元器件准确安装到 PCB 的固定位置上的 设备,
贴片机贴装精度及稳左性将直接影响到所加工电路板的品质及性能。目前 SMT
车间内贴片机主要分为两种:
A、 转塔型:SANYO 的 TCM-X100. FUJI 的 CP 系列、Panasonic 的 MVIIC、MVIIF 等都属