标题《Smt小知识：SMT—PCB的设计原则.pdf》所涉及的知识点主要是表面贴装技术(SMT)应用于印刷电路板(PCB)设计中的核心原则和注意事项。从文档提供的部分内容来看，它强调了焊点质量评定标准和SMT-PCB设计过程中需要遵循的布局原则及焊盘设计要点。
知识点详细说明：
1. 焊点质量评定原则
- 全检原则：应采用目视或仪器检验方式，确保检验率达到100%。
- 非破坏性原则：避免使用可能导致焊点损坏的检验方法，而应采用抽检方式。
- 低成本原则：在保证质量的前提下尽可能采用成本低廉的检验方法。
- 高效原则：提高检验效率，减少检验周期，节约时间和资源。
2. 焊点质量检验方法
- 目视检验是最常见和经济的方法，但其结果容易受到人为因素的影响。
- 自动检测方法包括光学自动检测、X射线检测、激光红外检测和在线电性能检查，这些方法可以有效减少人为因素，并提高检验效率。
- 破坏性抽验，例如焊点金相组织分析检验，通常作为最后的仲裁手段。
3. SMT-PCB上元器件布局原则
- 元器件在回流焊接炉传送带上的放置应确保长轴与设备传动方向垂直，防止元器件漂移或竖碑现象。
- 元器件应均匀分布，尤其需将大功率器件分散，避免局部过热。
- 对于双面贴装的元器件，较大体积器件在两面的位置需要错开，以避免焊接效果受影响。
- 波峰焊接面上不宜放置四边有引脚的器件如PLCC和QFP。
- SMT大器件在波峰焊接面的放置，其长轴应与焊锡波峰流动方向平行，减少焊锡桥接。
- 波峰焊接面上的大、小SMT元件不能排成一条直线，需要错开位置，以避免由于焊料波峰的阴影效应导致的虚焊和漏焊。
4. SMT-PCB上焊盘设计原则
- 波峰焊接面上SMT元件的焊盘需要根据元件尺寸适当增大，以避免空焊现象。
- 焊盘大小应根据元器件尺寸决定，焊盘宽度至少要等于或略大于元器件电极宽度，以保证最佳焊接效果。
- 在连接两个元器件时，应避免使用单个大焊盘，而是将焊盘分开，并用较细的导线连接。
- SMT元件焊盘上或附近不应有通孔，以防止焊锡熔化后沿着通孔流动，导致虚焊、少锡或短路现象。
5. 引用标准和资料
- IPC-A-610D标准：提供各类焊点合格与不合格的彩色图片，可用于参考和对照检验。
- SJ/T10666规定：可能包含焊点质量评定标准、评定依据、评定方法等，适用于波峰焊接、再流焊接和手工焊接。
SMT技术是现代电子制造的核心工艺之一，其在PCB设计中的应用需要遵循上述原则，以确保最终产品质量符合行业标准。上述知识点不仅涵盖了焊点质量的评定和检验方法，还详细描述了SMT-PCB设计中元器件布局和焊盘设计的细则。
