中国PCB行业发展现状与xx年发展趋势分析报告.doc

"中国PCB行业发展现状与xx年发展趋势分析报告.doc" 根据文档内容，我们可以总结出以下知识点： 1. 中国PCB行业发展现状：中国PCB行业在2009年第二季度开始逐步复苏，部分企业扩产扩容，但最终消费结构发生了较大的变化，预测中国PCB厂商的扩充扩容将有可能导致中国PCB产业结构性过剩。 2. PCB的定义和分类：PCB即Printed Circuit Board，是印刷电路板的简称，又称印制电路板、印刷线路板，为重要的电子部件，是电子元器件电气的连接提供者。PCB板可以分为单面板、双面板和多层板。 3. PCB的产业链：PCB按照产业链上下游可以分为原材料、覆铜板、PCB板和电子产品等。玻纤纱、铜箔和覆铜板是PCB产业链中的关键原材料。 4.玻纤纱的生产和特点：玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将多跟玻纤缠绞成玻纤纱。玻纤纱的生产需要巨大的投资，且景气周期难以掌握。 5. 铜箔的应用和特点：铜箔是站覆铜板成本比重最大的原材料，占覆铜板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。铜箔的价格密切反映于铜价格变化，当铜价上涨的时候，铜箔厂商把成本压力向下游厂商转移。 6. 覆铜板的生产和特点：覆铜板（简称CCL）是以电子级玻璃纤维布为基材，浸以环氧树脂，经过烘干处理后，制成半固化状态粘接片，再经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成，是PCB的直接原材料。覆铜板行业是成本驱动型周期性行业，在行业上下游产业链中，覆铜板企业的对PCB议价能力较强。 7. PCB行业的特点和发展前景：PCB行业相对于上下游产业，行业特征决定其产业集中度不高；在激烈市场竞争中，只有市场定位好和运营效率高的企业才具有长期竞争力。由于产业巨大，分工很细。低档产品供过于求，而高端PCB行业资金、技术密集型行业，对管理和技术的要求比较高，往往成为产能扩充的瓶颈。全球PCB是各个电子元件细分市场中比重最大的产业。