AD布线规则（自己整理).docx

AD布线规则 AD布线规则是PCB设计中非常重要的一部分，它直接影响着PCB板的可靠性和性能。本文档将对AD布线规则进行详细的解释和介绍。 一、PCB板的元素 PCB板的元素可以分为六大类：信号层、内部电源/接地层、机械层、防护层、丝印层和其他工作层。其中，机械层用于放置物理边界和放置尺寸标注等信息，防护层包括锡膏层和阻焊层两大类，丝印层用于绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。 二、元器件封装 元器件封装是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸、所占空间位置、各管脚之间的间距等。元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。 元器件封装可以分类为通孔式元器件封装（THT）、表面贴元件封装（SMT）等。常用的分类方法是从封装外形分类，如SIP单列直插封装、DIP双列直插封装、PLCC塑料引线芯片载体封装等。 三、铜膜导线 铜膜导线是PCB上各个元器件上起电气导通作用的连线，它是PCB设计中最重要的部分。对于印制电路板的铜膜导线来说，导线宽度和导线间距是衡量铜膜导线的重要指标，这两个方面的尺寸是否合理将直接影响元器件之间能否实现电路的正确连接关系。 铜膜导线的设计原则包括：走线长度尽量短，特别对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小；走线形状同一层上的信号线改变方向时应该走135°的斜线或弧形，避免90°的拐角；走线宽度和走线间距在PCB设计中，网络性质相同的印制板线条的宽度要求尽量一致，这样有利于阻抗匹配。 四、焊盘和过孔引脚 焊盘和过孔引脚的设计是PCB设计中非常重要的一部分。焊盘和过孔引脚的钻孔直径=引脚直径+（10~30mil），焊盘直径=钻孔直径+18mil。 五、PCB布局原则 PCB布局原则包括：根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性；根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域；综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。 布局操作的基本原则包括：遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局；布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件；布局应尽量满足以下要求：总的连线长度尽量短，信号线的走线形状尽量避免90°的拐角，信号线的宽度和间距尽量一致。