PADS邦定IC

### PADS邦定IC制作详解 #### 一、前言 在电子设计自动化(EDA)领域，PADS是一款广泛使用的电路板设计软件。对于复杂的集成电路（IC），特别是那些需要进行邦定的应用，PADS提供了强大的功能来支持这些设计。本文将详细介绍如何在PADS中制作邦定IC的封装，包括从创建坐标图到最终完成封装的全过程。 #### 二、准备工作 1. **坐标图制作**： - 根据IC的规格书或者实际需求，创建一个CSV文件来记录IC脚位的信息。CSV文件的第一行的第一个单元格应填写单位，从第二行开始，每一行依次填写脚位序号、脚名字、脚位的X坐标、Y坐标、焊盘的长、宽等信息。 - **示例**：例如，“78815.CSV”文件中，脚位1的X坐标为0.5mm，Y坐标为0.5mm，焊盘尺寸为0.07mm×0.07mm，则在CSV文件中的对应行应该是“1,Pin1,0.5,0.5,0.07,0.07”。 2. **软件准备**： - 打开PADS2005软件，确保安装了BGA工具条。 #### 三、邦定IC封装制作流程 1. **导入坐标图**： - 在PADS2005中点击BGA工具条，出现Create Die对话框。 - 选择“FROM TEXT”选项，用于从CSV文件导入数据。 - 通过对话框选择之前制作的CSV文件，如“78815.CSV”。 2. **设置邦定IC基本参数**： - 在导入坐标图后，会出现邦定IC的基本外观。 - 可以根据需要调整IC的大小以及其他参数。通常，这些参数应与IC的实际尺寸相匹配。 3. **设置邦定IC焊盘**： - 使用CBP(Center Bond Pad)选项来定义邦定IC的焊盘形状和大小。例如，根据之前的CSV文件，设定焊盘尺寸为0.07mm×0.07mm。 4. **创建封装外形**： - 使用Wirebond Wizard向导来定义封装的外形。 - 删除不需要的电源和地脚，以简化设计。 - 设置封装的大小（X=9.4mm，Y=9.4mm），并选择合适的形状。 5. **设置封装焊盘及邦定线**： - 通过FanoutPrefs对话框来设置封装焊盘的形状、大小以及邦定线的位置。 - 调整焊盘的形状、长度、宽度以及邦定线的宽度和位置。 - 选择需要邦定的脚位，并将其添加到信号层中。 6. **预览与调整**： - 使用预览功能来查看封装的效果，并根据需要进行调整。 - 确保所有脚位的位置正确无误，必要时可以单独移动或编辑邦定线。 7. **生成最终封装**： - 满意之后，点击“Create Fanout”生成最终的封装。 #### 四、注意事项 - 在设置邦定IC的焊盘尺寸时，应参考IC的实际尺寸，以确保邦定的可靠性。 - 封装的大小应适当考虑布线空间的需求，避免过于紧凑导致布线困难。 - 对于需要邦定的脚位，务必仔细检查其位置是否正确，以免造成连接错误。 - 在整个制作过程中，可以灵活调整各种参数以满足特定的设计需求。 #### 五、结语 通过对PADS邦定IC制作过程的详细介绍，相信读者已经掌握了如何在PADS中高效地制作邦定IC封装的方法。在实际操作中，还需结合具体的项目需求灵活应用，以达到最佳的设计效果。