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Cadence17.2-2016-SIP-系统级别封装.pdf
Cadence17.2-2016-SIP-系统级别封装.pdf
封装
Cadence
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Cadence SIP
设计
李国杰制作
QQ
交流群：
290899
146
SIP
(
System in package
)
SIP
即系统级别封装：是指多个半导体芯片或无源器件集成于一个封装内，形成一个功能
性器件。
SIP
特点：
1.
可以把不同的
IC
集成在一块
2.
可以把不同工艺的
IC
集成在一起
3.
能集成有源和无源
4.SIP
内部器件可以根据需要自由组合
5.
提高器件互联性能
6.
基板中可以埋入有源或者无源
7.
集成一个或多个
SOC
SIP
设计优点：
1.
成本低
2.
密度高
3.
性能高
4.
功耗低
5.
设计周期短
6.
灵活性高
研发流程：
OK
系统设计
-
原理图设计
-SIP
设计
-
基板制造
-
封装
-
性能
/
功能验证
-
判断
-
批量生产
NG
-
原理图设计
SIP
设计：
约束和规则驱动的基板设计
1
）进行三维的
DIE
的创建和编辑
2.
实现
IC
和封装的连接和优化，以达到最佳的信号完整性和最小层的使用
3.
通过倒装焊工艺和自动扇出和布线，减少设计时间
4.
进行三维的设计规则检查
原理图设计
SIP
设计
焊盘设计
焊盘设计
P
AD
里面包括通孔，
SMD
焊盘，
DIE
焊盘，
Bondwire
焊盘
其形状有圆形，正方形，长方形
...
可根据不同要求设置。
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