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小米手机专业拆解：物料成本不足

900 元人民币

2011-12-19 14:13:22 出处：DoNews 作者：DoNews 人气：次 | 【】

互联网的产业背景，自主研发（基于 Android ）的 MIUI 操作系统，完全在线的营销模式，以及 1999 元的“超低”售

价，小米手机一时间成为国内智能手机界的热点话题。在此仅从产品的硬件角度出发，尝试探讨小米手机的系统构架、

成本构成及设计生产过程中潜在的风险。

搭配了双核 Snapdragon-3 处理器，1GB RAM/4GB ROM 存储器，4 英寸电容屏（854x480 即 FWVGA 分辨率，支持多点触

控），800W 像素摄像头的小米手机，仅从主要元器件的构成来看，其定位应介于中、高端智能手机之间（缺少前置摄像

头，仅支持 720P 摄像，采用传统 TFT 液晶屏，板上仅配置了 4GB Flash，不网络，缺少电子陀螺仪等）。4G 支持．

小米手机构成图小米手机的主要组件包括了前后面壳，显示屏，金属支架，电路板，电池后盖，物理按键，以及常规

125×63× mm，作为一款直板手机（特别是考虑电子结构件，如摄像头、受话器、扬声器等。整体尺寸为到当前主流高

端市场超大、超薄、超轻的趋势），的机身已略显厚重，由此折射出，作为手机新军的小米同时，以内依然是巨人间的

战场”。在工业、电子设计和供应链的整合能力上与一线大厂间的差距，“10mmEMI 在进一步缩减成本的同时，也规避了

金属组件可能引发的对整机小米手机结构上多采用工程塑料材质，和天线性能的影响（而相应的，手机缺少金属质感）。

）对系统能耗的影响，理论上增 25%1930hAm 另外，小米手机配备了的电池，弥补了的处理器（超频加了连续通话和

待机时

间。．

小米手机后视图（去掉后面壳）型（应该是为了配 LPCB 板设计成非常规的小米手机的电路部分主要集中在上图中的

蓝色线框内，主上方，通卡子电路板位于主 PCB 两侧，而搭载了 SD 卡和 SIM 合电池），所有元器件几乎是平均分布在 PCB

空间，缺点是会影响到 PCB 过接插件连接。屏蔽罩的设计采取了直接焊接的方式，优点是可以优化成本和后期的检修。

此外，小米的电源键所采用的异型结构，后期可能会影响到按键的触感，甚至在左右晃动手机时产生误触。

线用于连接子板上（白色射频 Cable 连接排线与主通过黑色图中橙色线框内为控制区子板，FlexPCB 的天线触点）。

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