标准名
Module
组装作业标准
修正编号 PAGE
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第一条 目的
本标准目的为对制作PDP Module的作业基准和工程进行标准化,减少组装作
业时不良发生。
第二条 适用范围
本标准适用于PDP Module组装作业标准。
第三条 工程图式
第四条 相关标准
1. 技术标准管理规定
2. 不适合品管理规定
3. 异常发生处理规定
4. 品质记录管理规定
5. Module工程 ESD/EOS管理标准
第五条 用语的定义
1. Module : PANEL和驱动PANEL的各电路板,组装在CHASSIS之上的SET。
2. Torque : 把物体想在旋转轴周围旋转的旋转力。
3. 驱动Board : 供应PDP Sustain电压的Board。 共有X Main Board和Y Main Board
俩种。Y Main Board还与2种Y-Buffer Board
连接。
4. Logic Board : 处理从影像板接收的信号后,为了显示影像而控制SUSTAIN和
ADDRESS
信号输出的论理电路和BUFFER BOARD构成。
4.1. Logic Main Board : 是指Logic Main Board。
4.2. Logic Buffer Board : 把电压从Logic输入到ADDRESS。
5. SMPS(Switching Mode Power Supply) : SWITCHING方式的 DC电源供应器。
6. Wire Harness : 为了连接Board之间的信号及电源而使用的 Wire和Connector
的
Ass'y 品。