CNC编程工作流程注意事项.pdf

CNC编程工作流程注意事项.pdf 一、编程前的准备工作 1. 收到实体后应先了解模具结构。 2. 检查是否有放缩水率，产品中心与模具中心是否重合或偏移。 3. 了解产品的配合关系，在配合位处（如止口、孔）要预留余量。 4. 定加工坐标系，一般模具中心即为加工坐标系，模架面或分型面为 Z 零面，要注意模架面与分型面的高差。 5. 编程前一定要进行光顺“FAIR”，以提高曲面质量及加工质量。 6. 确定好快速定位抬刀高度。 二、确定加工工艺 1. 数控加工工序一般分为：开粗——清角——半精——精加工。 2. 尽量用大刀开粗，小刀清角。粗加工的刀径要比清角刀径大。 3. 大面积平台，一律用平底刀铣，禁止为方便用球刀整体加工。 4. 加工步距要灵活变通，一般上模要光滑点，下模可粗糙点。 5. 粗加工时每层的吃刀深度约0.8—1.2MM，粗加工后的加工余量为0.5—1.0MM。 6. 加工步距：型腔精加工步距为0.3MM，型蕊0.4MM，分型面0.3—0.4MM，粗电极0.3MM，精电极0.2MM。 三、编程过程中应注意的问题 1. 尽量使用圆角刀开粗，降低刀粒损耗。 2. 充分考虑刀具刚性，尽量控制长径比小于5在使用加长刀具加工时，可用尖角刀，以减少铣削接触面，避免弹刀。 3. 一般情况下，碰 擦 穿 面不留碰模余量；大面积封胶位，可留15---20MM封胶，其余铣避空。 四、常用刀路介绍 1. 环绕等高加工（WCUT）：选定边界封闭线框中所要加工的曲面，进行逐层等高铣削。适用于高效开粗及半精，在参数设置选用“素材STOCK”加工方式。 2. 环绕投影加工：加工所选定封闭区域曲面，也可以有岛屿回避。走刀方式有三种：A、平行走刀（可设定在某角度）；B、环绕加工：由内向外或由外向内加工；C、辐射加工：适用于两环之间的区域加工。 3. 沿面投影加工（SURCLR）：在两条封闭线或非封闭线之间的区域进行多曲面加工，主要用于形状较简单的多曲面区域精加工或清角。 4. 刀路组合：根据加工刀路特点和工件具体形状，采用组合刀路进行加工，以提高效率和表面质量。 五、加工方法和刀具选用 1. 型腔加工采用WCUT开粗及半精加工（设定“素材STOCK”方式）；SURCLR或WCUT清角；对于深浅腔加工则可用SRFPKT45度走刀或SURCLR加工所有曲面。 2. 型蕊加工采用WCUT开粗及半精加工（设定“素材STOCK”方式）；SURCLR或WCUT清角；对于深浅腔加工则可用SRFPKT45度走刀或SURCLR加工所有曲面。