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1
July 10, 2013
New Directions in MEMS for
Wireless Harsh-Environment Sensors
Dimitrios Peroulis
Professor
Center for Electronic Defense Systems, Director
Electrical and Computer Engineering, Birck Nanotechnology Center
Purdue University
Tel: 765 494 3491
dperouli@purdue.edu
2
MEMS The World!
http://www.forbes.com
Digital light
projection
Airbag sensors
Pressure
sensors
DNA chips
Inkjet printers
Optical
switches
Gyroscopes
MEMS
microphones
in laptops and
cell phones
Accelerometers
in iPhones and
Nintendo Wii
3
MEMS Sensors in Consumer Electronics
New York Times, http://www.nytimes.com/2006/12/21/technology/21howw.html?th&emc=th
4
MEMS Sensors in Consumer Electronics
http://www.viewpoints.com/images/review/2008/197/10/1216135321-01858_full.jpg
D. Peroulis, Purdue 2010, high-g sensors
Currently: One device per cell phone
Future: 3 – 5 devices per cell phone
5
Harsh Environment Challenges
Typical RFID Sensor
Unique Challenges for DoD
Sensing
Wireless may be blocked
High-shock or high-vibration
environment
High Temperature (> 200°C)
No batteries
Material properties vs. temp
Electromagnetic Interference
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haifeng012012
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