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手机PCB LAYOUT面试时一般会被问问题.doc
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2010-09-08
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学习好资料,成就PCB达人,手机PCB LAYOUT面试时一般会被问问题
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以射频器件面为 layer1 层 射频 基带
layer1: 器件 器件
layer2: signal 大部分地址和数据 signal、部分模拟线(对应 3 层是地)
layer3: GND 部分走线(包括键盘面以及 2 层走不下的线)、GND
Layer4: 带状线 需穿过射频的基带模拟控制线(txramp_rf、afc_rf)、音频线、
基带主芯片之间的模拟接口线、主时钟线
Layer5: GND GND
Layer6 : 电 源 层
VBAT、LDO_2V8_RF(150mA)、 VMEM(150mA)、 VEXT(150mA)、 VCORE(
80mA) 、VABB(50mA)、VSIM(20mA) 、VVCXO(10mA)
Layer7: signal 键盘面的走线
Layer8: 器件 器件
二.具体布线要求
1.总原则:
布 线 顺 序 : 射 频 带 状 线 及 控 制 线 ( 天 线 处 ) ― ― 基 带 射 频 模 拟 接 口 线
(txramp_rf、afc_rf)――基带模拟线包括音频线与时钟线――模拟基带和数字基带接口
线――电源线――数字线。
2. 射频带状线及控制线布线要求
RFOG、RFOD 网络为第四层的带状线,线宽为 3mil,其上下两层均用地包住,带状线宽
度根据实际板材厚度、以及走线长来确定;由于带状线均需打 2~7 的孔,注意底层在这些
孔附近用地包住,并且其他层走线不要离这些孔太近;
RX_GSM 、 RX_DCS 、 RX_PCS 网 络 为 顶 层 射 频 接 收 信 号 线 , 线 宽 走 8mil ;
RFIGN、RFIGP、RFIDN、RFIDP、RFIPN、RFIPP 网络为顶层和第二层射频接收信号线,
定层线宽走 8mil,第二层线宽走 4mil;
GSM_OUT、DCS_OUT、TX_GSM、TX_DCS/PCS 网络为顶层功放输出发射信号线,线
宽走 12mil 为宜;
天线开关输出到测试座、天线触点的顶层信号线 ANT_1、ANT_2、ANT_3、ANT,线宽为
12mil 为宜。
3. 与射频接口模拟线 (走四层)
TXRAMP_RF、AFC_RF 网络的走线尽量加粗且两边用地线围住,线宽走 6mil;
QN_RF、QP_RF;IN_RF、IP_RF 为两对差分信号线,请线长尽可能相等,且尽可能间
距相等,在第四层的走线宽为 6mil。
4. 重要的时钟线(走四层)
13MHz 的晶体 U108 以及石英晶体 G300 部分为噪声敏感电路,其下面请尽量减少信号走
线。
石英晶体 G300 的两个端子 OSC32K_IN、OSC32K_OUT 步线时注意要平行走线,离
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fangjianrong
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