手机EMC设计及整改技术是涉及电子设备中电磁兼容性(EMC)和电磁干扰(EMI)管理的专门领域。EMC是指设备在其电磁环境中能够正常工作而不产生不能被该环境接受的电磁干扰的能力。手机作为高频、高密度的电子设备,其设计和整改过程尤为关键。 EMI辐射问题,在手机中主要关注的是传导干扰和辐射干扰。传导干扰指的是干扰通过导线传播,而辐射干扰则是通过空间传播。手机设计时必须考虑到这两种干扰形式,并采取相应措施减少干扰,从而确保手机能够符合国际标准。 整改技术中的Surge Protection Safety指的是过电压保护技术,这是为了保护手机免受浪涌或瞬时高压的影响。SIDFT代表“安全隔离距离飞行时间”(Safety Isolation Distance Flight Time),它涉及到电路板上不同部分之间的安全隔离距离,确保即使发生故障也不会产生电磁干扰。 EMC整改中还涉及到PCB布局。在印刷电路板(PCB)设计时,布局对于EMC性能至关重要。设计人员需要考虑到元件的放置,走线的布局,以及信号与电源层的合理分配,以减少EMI的产生和传播。元件间要保持适当的距离,以降低相互干扰。此外,高速信号走线要尽量短且直,以减少干扰。电源层与信号层之间应有合适的屏蔽和接地处理,以降低噪声。 ESD(静电放电)是一个重要方面,手机在使用过程中可能会遇到静电放电的情况,因此,手机电路设计中必须包含ESD保护措施。ESD保护元件可以减少由人体或其他带电物体放电所导致的损坏。 文档中提到了CDMA2000、WCDMA、GSM等无线通信技术标准,这些标准都有各自对应的EMC测试标准,如EN301489系列和EN50361。手机设计和整改时必须满足这些标准中规定的EMC性能要求,这通常包括辐射发射测试、传导发射测试、静电放电测试、电快速瞬变脉冲群(EFT)测试等。 此外,为了提高EMC性能,通常还需要在手机设计中考虑使用滤波器和屏蔽材料。滤波器可以用来滤除EMI信号,而屏蔽材料则可以阻挡EMI信号的传播。例如,使用屏蔽罩覆盖敏感的电路部件,或者在PCB布局中使用特殊的屏蔽走线技术。 IC(集成电路)和CPU(中央处理器)也是EMC整改关注的要点。在设计IC或CPU的供电部分时,必须考虑到电源滤波,通常使用电容和电感来构建低通滤波器,以滤除电源线上的噪声。 文档内容还提及了一些具体的整改技巧,如PCB设计的“GuideLine”,指的是在PCB布局时需要遵守的一些规则和指导原则。其中包括了布局空间的分配,元件的接地,以及电磁兼容的布线原则等。例如,保证高频电路周围有足够的空间,避免布线时出现交叉和闭合回路,以减少辐射和感应耦合。 手机EMC设计及整改技术要求设计人员对电子设备的电磁兼容性有深入的理解,并能在设计早期阶段就预见到可能的EMI问题,并采取预防措施。在实际整改阶段,根据测试结果对手机进行必要的调整,以确保其满足EMC标准,最终达到上市销售的标准。
剩余14页未读,继续阅读
- 粉丝: 0
- 资源: 4
- 我的内容管理 展开
- 我的资源 快来上传第一个资源
- 我的收益 登录查看自己的收益
- 我的积分 登录查看自己的积分
- 我的C币 登录后查看C币余额
- 我的收藏
- 我的下载
- 下载帮助