【无损检测RTII试题解析】
无损检测（Non-Destructive Testing，NDT）是一种在不破坏工件或材料的情况下检查其内部或表面缺陷的技术。RTII（Radiographic Testing Level II）指的是射线检测二级人员，他们具备较高级别的技能和理论知识，能够进行射线检测并解释检测结果。
在RTII试题中，涵盖了许多关于无损检测的基础知识，特别是关于射线检测的部分。以下是部分试题涉及的关键知识点：
1. 射线类型：试题中提到了X射线和γ射线的区别，指出它们都是电磁辐射，但γ射线的性质不同于X射线。X射线是由电子撞击靶材料产生的，而γ射线是原子核衰变过程中的产物。
2. 射线特性：波长、μ（吸收系数）以及穿透能力的关系。波长更长的X射线更容易被物质吸收，穿透力较弱。吸收系数与物质的原子序数和密度有关，数值越大，吸收能力越强。
3. 光电效应和康普顿效应：两种不同的X射线与物质相互作用的方式。光电效应中光子被完全吸收，而康普顿效应中光子散射，部分能量传递给电子。
4. 电子对效应：在高能光子与物质相互作用时产生，需要入射光子的能量高于1.022MeV。
5. X射线管：管电压决定了X射线的最高能量，而非有效值。训练X射线机的目的是稳定其性能，而不是提高真空度。
6. 射线硬化：连续谱X射线通过物质时，短波长成分先被吸收，导致剩余射线平均能量升高，即硬化。
7. 胶片和像质计：胶片的粒度影响图像清晰度，粒度大的胶片清晰度较差。像质计用于评估检测灵敏度，其灵敏度表示能检测到的最小缺陷尺寸。
8. 射线照相因素：比照度、清晰度和颗粒度是决定射线照相灵敏度的主要因素，铅增感屏可增加灵敏度但也会增加散射线。
9. 射线透照技巧：透照方向应尽量与缺陷垂直，以提高检测效率。摆放像质计时，细线端应靠近边缘，以便检测边缘区域的缺陷。
10. 底片分析：铅增感屏上的划伤会在底片上形成白线，夹钨缺陷则显示为黑块。
试题中还包括了超声波检测、渗透检测、磁粉探伤等其他无损检测方法的知识，以及辐射源的衰减、X射线设备参数（如管电压、管电流、曝光时间）对检测效果的影响等。这些内容体现了RTII人员需要掌握的广泛知识，包括不同检测方法的适用条件、材料特性、检测技术的原理及其实际应用。通过这些试题，考生可以加深对无损检测的理解，并提升在实际工作中应用这些知识的能力。
VIP享7折，此内容立减5.97元 
