触摸屏贴合工艺流程资料
触摸屏贴合工艺流程是指将触摸屏器件的各个组件组装起来的过程。该过程涉及到多个工艺流程,包括OCA 贴合流程、OCR 贴合流程、切割、裂片、研磨清洗、贴保护膜、ACF 贴附、FPC 压合、UV 胶涂布等。
在触摸屏贴合工艺流程中,首先需要对sensor 玻璃进行切割和裂片,以获得所需的尺寸。切割可以采用镭射切割或刀轮切割两种方式,而裂片可以采用设备裂片或人工裂片两种方式。
之后,需要对小片进行研磨和清洗,以去除切割过程中产生的污染。然后,对小片进行外观检查,检查是否有擦划伤、裂痕、污染等。如果检测通过,则贴上保护膜。
在ACF 贴附过程中,将FPC 与IC 驱动功能连接,以便实现触摸屏的功能。ACF 贴附包括FPC 压合、UV 胶涂布等步骤。
最后,将sensor 玻璃与cover glass 贴合在一起,形成完整的触摸屏器件。该过程需要根据不同的胶材选择适合的贴合方式。
触摸屏贴合工艺流程的主要设备及作业方式包括:
1. 切割设备:镭射切割机、刀轮切割机等。
2. 裂片设备:设备裂片机、人工裂片台等。
3. 研磨设备:研磨机、超声波清洗机等。
4. 贴附设备:ACF 贴附机、UV 胶涂布机等。
触摸屏贴合工艺流程的主要工艺过程包括:
1. 切割:将大块 sensor 玻璃切割成小 panel 的制程。
2. 裂片:将小片 sensor 进展裂片,获得所需的尺寸。
3. 研磨清洗:对小片进行研磨和清洗,以去除切割过程中产生的污染。
4. 贴保护膜:对小片进行外观检查,贴上保护膜。
5. ACF 贴附:将 FPC 与 IC 驱动功能连接。
6. 贴合:将 sensor 玻璃与 cover glass 贴合在一起,形成完整的触摸屏器件。
触摸屏贴合工艺流程的质量控制非常重要,需要对每个步骤进行严格的检测和检查,以确保触摸屏器件的质量和可靠性。