触摸屏贴合工艺设计流程资料
一、触摸屏贴合工艺流程
触摸屏贴合工艺流程是指将sensor玻璃切割、研磨、清洗、贴保护膜、ACF贴附、FPC bonding、OCR/OCA贴合等步骤的结合,以生产高质量的触摸屏产品。该流程涉及到多个工艺步骤和设备,需要严格控制每个步骤的质量,以确保最终产品的可靠性和稳定性。
二、主要设备及作业方式
主要设备包括切割机、裂片机、研磨机、超声波清洗机、UV胶涂布机、FPC bonding机等。不同的厂家可能会使用不同的设备和作业方式,但都是为了将sensor玻璃切割成小片,进行研磨和清洗,贴保护膜,ACF贴附和FPC bonding,最后进行OCR/OCA贴合。
三、触摸屏贴合工艺流程详解
1. 切割:将大块sensor玻璃切割成小片,目前一般采用刀轮切割方式。
2. 裂片:将小片sensor裂成条,通常采用人工裂片方式。
3. 研磨清洗:将小片sensor周边进行研磨和清洗,以去除切割过程中的污染物。
4. 外观检查、贴保护膜:对小片sensor进行外观检查,有无擦划伤、裂痕、污染等,然后贴保护膜。
5. ACF贴附:将FPC bonding到sensor上,以连接touch sensor与IC驱动功能。
6. FPC bonding:将FPC与sensor连接,以便touch sensor与IC驱动功能连接。
7. OCR/OCA贴合:将FPC bonding后的sensor与cover glass贴合在一起,依据所用胶材的不同,目前有两种贴合方式,一种是OCA贴合,一种是OCR贴合。
四、触摸屏贴合工艺流程质量控制
触摸屏贴合工艺流程的质量控制是非常重要的,每个步骤都需要严格控制,以确保最终产品的可靠性和稳定性。包括:
1. 切割工艺控制:控制切割大小、切割方式、切割速度等,以确保切割的准确性和精度。
2. 裂片工艺控制:控制裂片的大小、形状、方向等,以确保裂片的均匀性和稳定性。
3. 研磨清洗工艺控制:控制研磨和清洗的力度、速度、时间等,以确保研磨和清洗的效果。
4. 外观检查、贴保护膜工艺控制:控制外观检查的严格性、保护膜的质量和粘附性等,以确保保护膜的可靠性和稳定性。
5. ACF贴附工艺控制:控制ACF贴附的力度、速度、时间等,以确保ACF贴附的可靠性和稳定性。
6. FPC bonding工艺控制:控制FPC bonding的力度、速度、时间等,以确保FPC bonding的可靠性和稳定性。
7. OCR/OCA贴合工艺控制:控制OCR/OCA贴合的力度、速度、时间等,以确保OCR/OCA贴合的可靠性和稳定性。
触摸屏贴合工艺流程是一个复杂的工艺流程,需要严格控制每个步骤的质量,以确保最终产品的可靠性和稳定性。