电子元器件封装分类型[参考].pdf

"电子元器件封装技术发展综述" 电子元器件封装技术的发展对电子行业的影响是深远的。随着集成电路技术的进步，电子元器件封装技术也在不断发展和改进。这篇文章将从双列直插封装（DIP）到四边引线扁平封装（QFP）的发展历程，探讨电子元器件封装技术的演变和发展。 1. 双列直插封装（DIP） 双列直插封装（DIP）是在20世纪60年代出现的，它的出现是由于IC集成度的提高，电路引脚数不断增加，有了数十个I/O引脚的中、小规模集成电路（MSI、SSI）。这种封装形式为双列直插（DIP）型，并成为那个时期的主导产品形式。双列直插封装（DIP）有两个主要类型：陶瓷双列直插DIP和塑料双列直插PDIP。塑料双列直插PDIP是上世纪80年代普遍使用的封装形式，它有一个矩形的塑封体，在矩形塑封体比较长的两侧面有双列管脚，两相邻管脚之间的节距是2.54mm，引线数为6-84，厚度约为2.0~3.6mm。 2. 四边引线扁平封装（QFP） 四边引线扁平封装（QFP）是在20世纪80年代出现的，它的出现是由于计算机、通讯设备、家用电器向便携式、高性能方向的发展；随着集成电路技术的进步，大规模集成电路（LSI）I/O引脚数已达数百个，为了缩小PCB板的体积进而缩小各种系统及电器的体积，解决高密度封装技术及所需高密度引线框架的开发，满足电子整机小型化，要求集成电路封装在更小的单位面积里引出更多的器件引脚和信号，向轻、薄、短、小方向发展。四边引线扁平封装（QFP）是表面贴装技术（SMT）的封装形式之一，它的封装密度高，引线间距小，电器性能好，体积小，重量轻，适于自动化生产。 3. 小外形封装（SOP） 小外形封装（SOP）是表面贴装技术（SMT）的封装形式之一，它体积窄小，实际上是双列直插式的缩小型，通常采用 " 欧翼 " 型引线，最佳的封装引线数为20条。小外形封装（SOP）便于检查、引线焊接容易，很适合表面贴装（SMT）工艺。据统计，2000年全球，SOP的IC产量占IC总产量的58.4%，占IC总产量的半壁江山，SOP仍然受到IC用户的青睐。 电子元器件封装技术的发展是电子行业的重要组成部分，它对电子产品的体积、重量、性能和成本都产生了深远的影响。随着电子行业的发展，电子元器件封装技术也将继续发展和改进，以满足电子产品的小型化、轻量化和高性能化的需求。