美商 Altera 公司与 TSMC22 日宣布,采用 TSMC CoWoS 生产技术共
同开发全球首颗能够整合多元芯片技术的三维集成电路(Heterogeneous 3DIC)测
试芯片,此项创新技术系将模拟、逻辑及内存等各种不同芯片技术堆栈于单一
芯片上组合而成,可协助半导体产业超越摩尔定律的发展规范,而 TSMC 的
CoWoS 整合生产技术能够提供开发 3DIC 技术的半导体公司一套完整的解决方
案,包括从前端晶圆制造到后端封装测试的整合服务。
美商 Altera 公司系首家采用 TSMC CoWoS 整合生产技术来开发并且顺
利完成 3DIC 测试芯片特性的半导体公司,此次与 TSMC 合作开发的测试芯片
协助 Altera 公司迅速达成 3DIC 的效能与可靠性,确保芯片的良率及性能目标,
TSMC 的 CoWoS 生产技术结合 Altera 公司领先业界的硅智财能够替未来 3DIC
产品的开发与布局奠定稳固的基础。
另外,美商 Altera 公司将在 3DIC 领域中开发更多的衍生性技术,让客
户能依据不同产品应用搭配所需的硅智财,Altera 公司藉助本身在场域可程序
化门阵列(FPGA)的领先技术,整合中央处理器(CPU)、专用集成电路(ASIC)、
特定应用标准产品(ASSP)、内存及光学组件于一颗 FPGA 芯片上,该公司设计
的 3DIC 芯片不仅提供客户 FPGA 技术的优势,且协助客户展现产品的差异化,
进而创造产品最大效益、有效降低功耗及生产成本、并缩小产品外观尺寸。
美商 Altera 公司全球营运暨工程资深副总裁 Bill Hata 表示:「藉由与
IMEC 及 SEMATECH 等半导体组织的伙伴关系、加上采用 TSMC 的 CoWoS
生产技术,我们拥有绝对的优势,可以在适当的时机提供客户符合市场需求的
3DIC 产品,协助我们在技术创新的道路上持续往前迈进,保持领先的地位,
并且超越摩尔定律。」