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美商 Altera 公司与 TSMC 采用 CoWoS 生产技术

美商 Altera 公司与 TSMC22 日宣布，采用 TSMC CoWoS 生产技术共

同开发全球首颗能够整合多元芯片技术的三维集成电路(Heterogeneous 3DIC)测

试芯片，此项创新技术系将模拟、逻辑及内存等各种不同芯片技术堆栈于单一

芯片上组合而成，可协助半导体产业超越摩尔定律的发展规范，而 TSMC 的

CoWoS 整合生产技术能够提供开发 3DIC 技术的半导体公司一套完整的解决方

案，包括从前端晶圆制造到后端封装测试的整合服务。

美商 Altera 公司系首家采用 TSMC CoWoS 整合生产技术来开发并且顺

利完成 3DIC 测试芯片特性的半导体公司，此次与 TSMC 合作开发的测试芯片

协助 Altera 公司迅速达成 3DIC 的效能与可靠性，确保芯片的良率及性能目标，

TSMC 的 CoWoS 生产技术结合 Altera 公司领先业界的硅智财能够替未来 3DIC

产品的开发与布局奠定稳固的基础。

另外，美商 Altera 公司将在 3DIC 领域中开发更多的衍生性技术，让客

户能依据不同产品应用搭配所需的硅智财，Altera 公司藉助本身在场域可程序

化门阵列(FPGA)的领先技术，整合中央处理器(CPU)、专用集成电路(ASIC)、

特定应用标准产品(ASSP)、内存及光学组件于一颗 FPGA 芯片上，该公司设计

的 3DIC 芯片不仅提供客户 FPGA 技术的优势，且协助客户展现产品的差异化，

进而创造产品最大效益、有效降低功耗及生产成本、并缩小产品外观尺寸。

美商 Altera 公司全球营运暨工程资深副总裁 Bill Hata 表示：「藉由与

IMEC 及 SEMATECH 等半导体组织的伙伴关系、加上采用 TSMC 的 CoWoS

生产技术，我们拥有绝对的优势，可以在适当的时机提供客户符合市场需求的

3DIC 产品，协助我们在技术创新的道路上持续往前迈进，保持领先的地位，

并且超越摩尔定律。」

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