Introduction to System-on-Chip

• Course Management • Introduction to SoC • SoC Applications • On-Chip Interconnections • Bus-based and NoC based SoC Interconnects 系统级芯片(System-on-Chip, SoC)设计是现代电子工程中的一个重要领域，它涉及到将整个计算机系统集成到单个硅片上。本课程"COE838/EE8221 Systems-on-Chip Design"由Ryerson大学电气与计算机工程系的Gul N. Khan博士主讲，旨在深入探讨SoC设计的概念、应用以及片上互连技术。 课程管理部分确保学生了解课程结构、评估标准和学习资源。学生们不仅需要做笔记，还需要参考指定的教科书和研究文章。实验室和项目是课程的重要组成部分，旨在强化概念理解并提供实践经验。所有教学材料，包括讲座、实验和项目，都可以在课程网站上找到。 在介绍SoC的部分，会讲解SoC的基本概念，包括其在各种电子设备如智能手机、物联网设备、汽车电子系统和医疗设备中的应用。SoC通过将处理器、存储器、外设以及其他逻辑组件集成在一起，实现了高度集成和低功耗的设计。 接着，课程会深入讨论片上互连技术。这包括基于总线的SoC互连和网络-on-chip(NoC)为基础的互连方式。基于总线的互连是传统的片上通信方法，而NoC则是一种更现代、更灵活的方法，通过模拟网络的拓扑结构来提高性能和可扩展性。 参考书籍提供了进一步的学习资源： 1. 《Computer as Components: Principles of Embedded Computing System Design》由M. Wolf著，讲述了嵌入式计算系统设计的基础，包括SoC设计。 2. 《Computer System Design: System on Chip》由Michael J. Flynn和Wayne Luk合著，详细介绍了SoC设计的各个方面。 3. 《SystemC: From the Ground Up》第二版，D.C. Black等著，介绍了SystemC语言，这是用于SoC设计和验证的一种高级硬件描述语言。 4. 《On-Chip Communication Architectures, System on Chip Interconnect》由S. Pascricha和N. Dutt著，专门探讨了SoC的片上通信架构。 评估与评价方面，学生的成绩由实验室/项目（30%）、期中考试（25%）和期末考试（45%）组成。期中考试将在2022年2月16日的课堂时间进行。 本课程涵盖了SoC设计的全貌，从理论到实践，从基本概念到高级通信架构，为学生提供了全面深入的学习体验，以适应不断发展的集成电路技术需求。