：“TFT相关中英文对照表.doc” 提供了一个关于薄膜晶体管（Thin Film Transistor, TFT）制造过程中的专业术语和工艺流程的详细对照。这个文档可能是为那些在显示技术或半导体行业工作的人准备的，帮助他们理解和交流TFT生产工艺的关键环节。
：“TFT相关中英文对照表.doc”是一个文档，它涵盖了TFT制造的各个阶段，从输入材料到最终检测的全过程，涉及到的工艺流程、材料和设备的中文和英文名称。
：“文档”表明这是一个包含信息的文本文件，可能是一个表格或者清单形式，方便用户查找和对比。
【部分内容】：文档详细列举了TFT制造的主要步骤及其对应的中英文术语，例如：
1. 输入（Input）和拆包装（Unpacking）
2. 预备清洗（Initial clean）和尘埃粒子测试（Particle count）
3. 栅电极层（Gate）的成膜（Film depo）、电阻测量（RS meter）和宏观检查（Macro Inspection）
4. 光刻胶（Photoresist, PR）的涂布（Coating）、干燥（dry）、曝光（Expose）、显影（Develop）和坚膜（Hard bake）
5. 显影后自动光学检查（ADI, Automated Defect Inspection）
6. 各种刻蚀（Etch）过程，如湿刻（Wet etch）和干刻（Dry etch），以及关键尺寸检查（CD检查）
7. 激光修补（Laser Repair）
8. 源/漏电极层（Source/Drain, S/D）的成膜和电阻测量
9. 保护层（Passivation）的形成，包括氮化硅干刻与灰化（SinX Dry etch & ASHING）
10. ITO（Indium Tin Oxide）层的处理
这些步骤是TFT显示器制造的核心部分，包括阵列段（Array Process Flow）的所有主要工艺，从材料的准备到最终的短路/开路测试（Open/Short Test）。每个步骤都伴随着质量控制措施，如宏微观检查（Micro/Macro Inspection），确保产品质量和一致性。
这个文档提供了全面的TFT工艺流程的中英文对照，对于理解和学习TFT显示器制造过程具有重要价值，同时对于行业内的沟通和标准化也有积极意义。
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