高速 PCB 设计指南
高速 PCB 设计指南之三
第一篇 改进电路设计规程提高可测试性
随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如 BGA 外壳封装的高
集成度的微型 IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到 0.5mm，这些仅是其中的两个例子。
电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大。下面
介绍几种重要规则及实用提示。
通过遵守一定的规程（DFT-Design for Testability，可测试的设计），可以大大减少
生产测试的准备和实施费用。这些规程已经过多年发展，当然，若采用新的生产技术和元
件技术，它们也要相应的扩展和适应。随着电子产品结构尺寸越来越小，目前出现了两个
特别引人注目的问题：一是可接触的电路节点越来越少；二是像在线测试（ In-Circuit-
Test）这些方法的应用受到限制。为了解决这些问题，可以在电路布局上采取相应的措施，
采用新的测试方法和采用创新性适配器解决方案。第二个问题的解决还涉及到使原来作为
独立工序使用的测试系统承担附加任务。这些任务包括通过测试系统对存储器组件进行编
程或者实行集成化的元器件自测试（Built-in Self Test，BIST，内建的自测试）。将这些
步骤转移到测试系统中去，总起来看，还是创造了更多的附加价值。为了顺利地实施这些
措施，在产品科研开发阶段，就必须有相应的考虑。
1
、什么是可测试性
可测试性的意义可理解为：测试工程师可以用尽可能简单的方法来检测某种元件的特性
看它能否满足预期的功能。简单地讲就是：
l检测产品是否符合技术规范的方法简单化到什么程度？
l编制测试程序能快到什么程度？
l发现产品故障全面化到什么程度？
l接入测试点的方法简单化到什么程度？
为了达到良好的可测试必须考虑机械方面和电气方面的设计规程。当然，要达到最佳的
可测试性，需要付出一定代价，但对整个工艺流程来说，它具有一系列的好处，因此是产
品能否成功生产的重要前提。
2
、为什么要发展测试友好技术
过去，若某一产品在上一测试点不能测试，那么这个问题就被简单地推移到直一个测试
点上去。如果产品缺陷在生产测试中不能发现，则此缺陷的识别与诊断也会简单地被推移
到功能和系统测试中去。
相反地，今天人们试图尽可能提前发现缺陷，它的好处不仅仅是成本低，更重要的是今
天的产品非常复杂，某些制造缺陷在功能测试中可能根本检查不出来。例如某些要预先装
软 件 或 编 程 的 元 件 ， 就 存 在 这 样 的 问 题 。 （ 如 快 闪 存 储 器 或 ISPs ： In-System
Programmable Devices 系统内可编程器件）。这些元件的编程必须在研制开发阶段就
计划好，而测试系统也必须掌握这种编程。
测试友好的电路设计要费一些钱，然而，测试困难的电路设计费的钱会更多。测试本身
是有成本的，测试成本随着测试级数的增加而加大；从在线测试到功能测试以及系统测试
测试费用越来越大。如果跳过其中一项测试，所耗费用甚至会更大。一般的规则是每增加
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