. . . .
目 录
1 绪 论.....................................................................................................................................................................1
1.1 课题背景...................................................................................................................................................1
1.2 虚拟仪器简介...........................................................................................................................................2
1.3 图形化编程语言 LabVIEW 的简介........................................................................................................3
1.4 本论文任务...............................................................................................................................................3
2 温度控制设计方案.............................................................................................................................................5
2.1 硬件与软件的选择...................................................................................................................................5
2.1.1 硬件的选择....................................................................................................................................5
2.1.2 软件的选择....................................................................................................................................6
2.2 硬件与软件设计方案...............................................................................................................................6
2.2.1 硬件设计方案................................................................................................................................6
2.2.2 软件设计方案................................................................................................................................7
3 LabVIEW 开发环境以与 PID 和模糊控制模块简介......................................................................................11
3.1 LabVIEW 前台显示面板与后台控制面板...........................................................................................11
3.1.1 LabVIEW 前台显示面板............................................................................................................11
3.1.2 LabVIEW 后台控制面板............................................................................................................11
3.2 LabVIEW 程序执行流程.......................................................................................................................11
3.3 LabVIEW 中的仪器控制和驱动...........................................................................................................11
3.3.1 常用的仪器通信方式..................................................................................................................11
3.3.2 LabVIEW 支持的 GPIB、VXI、标准串口 I/O 仪器的驱动....................................................12
3.3.3 VISA 简介....................................................................................................................................12
3.4 PID 控制模块简介..................................................................................................................................12
3.5 模糊控制模块简介.................................................................................................................................14
4 以单片机为核心的下位机的设计....................................................................................................................16
4.1 下位机设计方案.....................................................................................................................................16
4.2 下位机的硬件设计.................................................................................................................................16
4.2.1 主控部分......................................................................................................................................16
4.2.2 DS18B20 测温部分.....................................................................................................................16
4.2.3 通信部分......................................................................................................................................16
4.2.4 程序下载部分..............................................................................................................................17
4.3 下位机的软件设计.................................................................................................................................17
4.3.1DS18B20 工作原理与应用..........................................................................................................17
4.3.2 单片机串口通信部分..................................................................................................................19
4.3.3 单片机 PWM 功率控制部分.......................................................................................................19
5 基于 PC 的上位机编程设计.............................................................................................................................22
5.1 方案设计与选择.....................................................................................................................................22
5.2 上位机各模块设计.................................................................................................................................22
5.2.1 串口通信模块设计......................................................................................................................22
5.2.2 数据处理部分设计......................................................................................................................23
5.2.3 PID 控制部分设计.......................................................................................................................23
6 总结....................................................................................................................................................................24
参考文献...............................................................................................................................................................25
辞..........................................................................................................................................................................26
附 录......................................................................................................................................................................26
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