OmniVision_ProductGuide[1].pdf
### OmniVision Product Guide 关键知识点解析 #### 一、OmniBSI™ 技术概述 **OmniBSI™**技术是OmniVision公司推出的一种背照式(Backside Illumination, BSI)图像传感器技术,这项技术代表了CMOS图像传感器(CMOS Image Sensor, CIS)制造领域的一场革命。与传统的像素架构相比,OmniBSI采用了截然不同的方法,通过反转图像传感器并从其背面接收光线,实现了显著提升敏感度、色彩还原性和图像质量的目的。 #### 二、OmniBSI™ 技术原理及优势 ##### 1. **技术原理** - **背照式设计**:OmniBSI技术将图像传感器翻转过来,并在像素的背面应用彩色滤镜和微透镜,使光线能够直接通过传感器背面被收集。 - **优化的光线路径**:通过将金属和介电层放置在传感器阵列下方,为光线提供最直接的路径进入像素,从而最大化填充因子,实现同类产品中最佳的低光敏感度。 ##### 2. **与传统前照式技术的对比** - **传统前照式(Front Side Illumination, FSI)**:光线需穿过像素前端的晶体管、介电层和金属电路才能到达感光区域,这会导致部分光线被阻挡或散射到相邻像素中,造成填充因子降低以及诸如像素间串扰等额外问题。 - **背照式与前照式的差异**:OmniBSI技术通过改变光线路径的方式,有效避免了上述问题,显著提升了图像质量和效率。 ##### 3. **技术优势** - **最佳光线吸收能力**:OmniBSI技术提供了同类产品中最佳的光线吸收能力。 - **高量子效率**:量子效率高达45%至60%以上。 - **优异的低光敏感度**:低光条件下的敏感度超过500mV/lux-sec。 - **减少像素间串扰**:与传统前照式技术相比,OmniBSI可以将串扰降低50%以上。 - **超薄堆叠高度**:仅有1μm的堆叠高度,有助于制作更薄的相机模块。 - **更宽的主光线角度**:提高了对不同入射角光线的适应性。 - **更低的f值**:意味着更高的光学性能。 - **更薄的相机模块**:OmniBSI技术有助于制作更小、更轻薄的相机模块。 #### 三、技术应用与发展前景 **OmniBSI技术**不仅延续了OmniVision公司在数字成像技术领域的竞争优势,还继续采用经过生产验证的0.11μm工艺技术,为客户带来了显著的成本和性能优势。此外,这项技术使得传感器设计可以进一步缩小至0.9μm像素尺寸,这意味着未来的图像传感器将在更小的空间内实现更高的分辨率和更好的图像质量。 ### 结语 OmniBSI技术作为一项革新性的背照式图像传感器技术,在图像传感器领域具有重要意义。通过优化光线路径和像素结构,不仅极大地改善了图像质量,还在成本控制方面具有明显优势,对于推动图像传感器技术的发展和应用具有积极的作用。随着技术的不断进步和发展,OmniBSI技术将在更多领域得到广泛应用,为用户提供更加出色的视觉体验。
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