Cadence_PCB封装库的制作及使用

Cadence PCB 封装库的制作及使用 Cadence PCB 封装库是进行 PCB 设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用 Cadence 软件进行 PCB 封装库制作的方法及封装库的使用方法。 一、创建焊盘 在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息：焊盘尺寸大小和焊盘形状；钻孔尺寸和显示符号。焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的 SOLDERMASK、PASTEMASK 和 FILMMASK 等相关信息。同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro 用此数据产生钻孔符号和钻带文件。 1. 焊盘设计器 Allegro 在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。Allegro 创建的焊盘文件名后缀为.pad。Allegro 用 Pad Designer 创建并编辑焊盘。在 Allegro 中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。在添加每一个引脚时，Allegro 找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示。基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。 二、焊盘设计器的使用方法 焊盘设计器界面如图 6_2 所示，菜单栏下面是焊盘编辑器的工作区，包含【Parameters】和【Layers】两个选项卡。 （1） 焊盘类型 在【Type】栏内可以指定正在编辑的焊盘属于哪一种类型焊盘，它有三个选项，分别是“Through”（通孔）、“Blind/Buried”（埋盲孔）和“Single”（表贴）。 （2） 内层（Internal Layers） 【Internal Layers】栏有两个选项，分别是“Fixed”（固定）和“Optional”（可选），定义了焊盘在生成光绘文件时是否需要禁止未连接的焊盘。 （3） 单位（Units） （4） 多孔（Multiple drill） 勾选其中的【Enable】选项可以使设计者在一个有过个过孔的焊盘上对行和列以及艰巨进行定义。设置钻孔的数目时，行和列的胡数目设置范围为 1～10，总过孔数不超过 50。 （5） 钻孔参数 （6） 钻孔符号 点击图 6_2 界面中“Layers”选项卡，界面如图 6_5 所示。【Layers】选项卡主要由【Padstack Layers】（焊盘叠层）栏、【RegularPad】（正焊盘）栏、【Thermal Relief】（热隔离焊盘）栏、【Anti Pad】（反焊盘）栏和图形显示窗口组成。 在编辑焊盘时，先用鼠标在【Padstack layers】栏选中所要编辑的层，然后再下面的【Regular Pad】、【Thermal Relief】和【Anti Pad】栏中选择所需的几何形状并填写相关的数据即可。 ● Regular Pad ：用正片生成的焊盘，可以选择的形状有 Null、Circle、Square、Oblong、Rectangle、Octagon 和 Shape。 ● Thermal Relief：以热隔离的方式替代焊盘。 ● Anti Pad：与正片的焊盘相对，为负片的焊盘，一般为圆圈，用于阻止引脚与周围的铜箔相连。 ● Shape：如果焊盘的形状为表中未列出的形状，则必须先在 Allegro 中用生成 Shape 的方式产生焊盘的外部形状，在焊盘编辑器中调用 Shape 来生成焊盘。 【Padstack Layers】栏中列出各项的物理意义： ● BE