E84握手流程(中文版)定义.pdf

E84握手流程中文版定义 E84握手流程中文版定义是一个关于半导体制造工厂中E84握手流程的定义文件。该文件详细介绍了E84握手流程的背景、目的、限制、机器构成、用语说明、控制信号类型、interlock timeout、通信程序、异常检测、注意事项、connector 及各信号分配、电路图和Sensor Unit尺寸等知识点。 1. 背景和目的： 半导体制造工厂中，随着晶圆尺寸的扩大，载体重量增加及制造工程复杂性增加，需要一种高效、可靠的握手流程来确保制造过程的顺利进行。E84握手流程就是为了解决这个问题而设计的。 2. E84 和 E23 之不同點： E84和E23是两种不同的握手流程，E84握手流程具有更高的可靠性和灵活性，能够满足半导体制造工厂对高效、可靠的制造过程的需求。 3. 限制： E84握手流程有其特定的应用范围和限制，需要根据实际情况进行调整和优化。 4. 機器構成： E84握手流程涉及到多种机器设备的协同工作，包括sensor unit、control unit、drive unit等。 5. 用語說明： E84握手流程中涉及到许多专业术语和概念，需要对这些术语和概念进行详细的解释和说明。 6. 控制信號之種類： E84握手流程中有多种控制信号，包括GO信号、OFF信号等，每种信号都有其特定的功能和作用。 7. Interlock Timeout： E84握手流程中有一个重要的概念是Interlock Timeout，即在制造过程中，需要对机器设备进行互锁，以确保制造过程的安全和可靠性。 8. 通信程序： E84握手流程中需要进行通信程序，以确保机器设备之间的协同工作和数据交换。 9. 異常檢測： E84握手流程中需要对异常情况进行检测和处理，以确保制造过程的顺利进行。 10. 注意事項： E84握手流程中需要注意的一些重要事项，包括机器设备的维护、调整和优化等。 11. Connector 及各信號之分配： E84握手流程中需要对connector和各信号进行分配和管理，以确保机器设备之间的协同工作。 12. 電路圖 ? Sensor Unit尺寸： E84握手流程中需要对电路图和Sensor Unit尺寸进行设计和优化，以确保制造过程的可靠性和高效性。