电子工程师硬件考试题借鉴.pdf

这篇文档是一份电子工程师硬件考试题的参考资料，涵盖了广泛的电子元器件知识和电路设计概念。以下是这些题目中涉及的一些关键知识点： 1. 电阻、电容、电感的品牌：题目中提到要列举国内外品牌，这些品牌包括但不限于：电阻（如村田、松下、国巨）、电容（如TDK、AVX、Kemet）、电感（如 Coilcraft、Murata、Taiyo Yuden）。 2. 封装尺寸：0402、0603、0805是贴片电子元件的尺寸表示，代表长度和宽度的毫米尺寸，例如0402表示0.4mmx0.2mm，这些尺寸通常与元器件的功率和电流处理能力有关。 3. 封装大小与参数关系：封装大小通常与元器件的电性能（如电阻值、电容量、电感量）、额定电流和耐压有关。 4. 选择IO端口上下拉电阻：选择电阻应考虑其阻值、精度和功耗，这里需要在1~10K欧姆范围内选择，以确保合适的电流驱动能力和噪声抑制。 5. 压敏电阻：压敏电阻是一种非线性元件，当电压超过一定阈值时，其电阻迅速降低，用于保护电路免受过电压冲击。 6. PTC热敏电阻：作为保险丝，PTC在正常工作温度下具有低电阻，但当温度过高时，电阻会急剧增加，从而断开电路，防止过热。 7. 电容材质：介质损耗最稳定的电容是NPO（COG），其电性能在宽温范围内变化小。 8. 磁珠参数：100R@100MHz表示磁珠在100MHz频率下的阻抗为100欧姆，用于抑制高频噪声。 9. 共模电感：用于抑制共模噪声，即同时出现在两条信号线上的相同方向的噪声。 10. 发光二极管导通压降：绿光LED的导通压降通常在2.0~3.5V之间，不同品牌和类型会有差异。 11. LED选择：如果没有指定颜色，通常会选择红色，因为红色LED的亮度较高，且成本相对较低。 12. TVS瞬态电压抑制二极管：在电压超过设定阈值时导通，提供瞬态保护，防止电路过电压损坏。 13-17. 二极管、三极管、MOS管型号：这些题目要求列举常见的型号，例如二极管：1N4148，三极管：2N2222（NPN），BC547（PNP），PMOS：IRFZ44N，NMOS：IRF540N。 18. 开漏/开集门：需要上拉电阻来建立有效的逻辑电平，因为它们自身不能提供拉电流。 19-20. LDO和DC-DC控制器型号：例如LDO LM7805，DC-DC控制器：LM2576。 21. DC-DC和LDO区别：DC-DC转换器可以改变电压，效率高，适用于大电流；LDO线性稳压，输出纹波小，适用于低功耗应用。 22. 电荷泵应用：用于升压，但不适合大电流，因为效率较低且输出电流有限。 23-25. 复位IC、51单片机、ARM CPU型号：复位IC如MAX813，51单片机如AT89C51，ARM CPU如Cortex-A7。 26. 看门狗原理：定时器监控系统运行，若程序未在规定时间内重置，则触发复位，防止系统死锁。 27. ESD模型：人体模型（HBM）、充电设备模型（CDM）、机器模型（MM）。 28. RoHS指令：限制铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚等六种有害物质。 29. 级间耦合：直接耦合、变压器耦合、电容耦合。直接耦合零点偏移最严重，电容耦合可实现阻抗变换。 30. 耦合、去耦、旁路、滤波：耦合是信号传递，去耦是消除耦合噪声，旁路是旁路直流或交流信号，滤波是去除特定频率成分。 31. 竞争与冒险：数字电路中，由于延迟导致的输出不稳定现象。 32. 无源与有源滤波器：无源使用电阻、电容、电感，有源使用放大器，有源滤波器可以提供更大的带宽和选择性。 33. 锁相环组成部分：鉴相器、低通滤波器、压控振荡器。 34. RS-232C逻辑电平：-15V至-3V为逻辑0，+3V至+15V为逻辑1。 35. UART、USART、USART分别是通用异步收发传输器、同步串行外设接口、通用同步/异步收发传输器。 36. 异步通信字符帧：起始位、数据位、奇偶校验位、停止位。 37. 差分平衡电平接口：如LVDS、RS485、USB、以太网。 38. 电磁干扰三要素：干扰源、耦合路径、敏感负载。 39. 串扰和振铃：串扰是信号线间的相互影响，振铃是信号线上过度的电压振荡。 40. 信号线阻抗控制：信号完整性要求，如DDR内存、高速串行总线等。 41. 差分线走线原则：等长优先，保证信号到达时间一致，等距次之，减少串扰。 42. 高频信号参考地平面连续性：避免信号反射，保证信号质量。 43. 半固化片：PCB层压结构的一部分，用于粘合多层板。 44. 通孔、盲孔、埋孔：通孔贯穿整个板，盲孔仅在一面，埋孔在内部，激光微型孔常用于细小元件。 45. 过孔寄生参数：寄生电容和寄生电感，影响信号传输速度和质量。 46-48. 软件、PCB厂家、覆铜板厂家：软件如Altium Designer、Cadence、KiCad，PCB厂家如JLCPCB、Sunstone，覆铜板如Isola、Rogers、Taconic。 49-50. 示波器参数：60MHz是带宽，表示能准确测量的最大频率，1GS/s是采样率，表示每秒采集样本数。 51. 虚假低频分量现象：混叠，采样频率应大于信号最高频率的两倍。 52. 基频晶体与泛音晶体：基频晶体振荡频率等于石英晶片的基本谐振频率，泛音晶体是基频的整数倍。识别可通过频率判断，基频晶体一般不超过45MHz。 53. 输入门电路状态：1.2V介于高电平阈值和低电平阈值之间，可能处于不确定状态。 54. ESD器件选择：考虑电压、电流能力、钳位电压、响应速度等，接口异常可能是ESD器件不合适或布局问题。 55. ROM设计：32768个基本存储单元，8位一个字节，地址线15根（2^15=32768），数据线8根。 56. L=1的状态：真值表中AB+CD为1的情况有4个（A=1,B=1,C=0,D=0；A=1,B=0,C=1,D=1；A=0,B=1,C=1,D=0；A=0,B=0,C=0,D=1）。 57. 补码计算：[X]补=11111111，表示-1。 以上是电子工程师硬件考试题中涉及的知识点详解，涵盖了电子元器件、电路设计、通信协议、信号完整性等多个方面。