第12章-集成电路的测试与封装.ppt

"第12章-集成电路的测试与封装" 本章节主要介绍了集成电路的测试与封装技术，包括测试的目的、方法、步骤和封装形式的种类、特点和应用。 12.1 集成电路在芯片测试技术 测试的目的是为了检测芯片的功能是否正确，检测方法有功能测试和设计错误测试两种。功能测试是检测芯片的功能是否正确，而设计错误测试是检测设计中的错误。功能测试的困难在于集成电路具有复杂的功能，内部信号不可能引出到芯片的外面，测试信号和测试结果只能从外部的少数管脚施加并从外部管脚进行观测。 12.2 集成电路封装形式与工艺流程 封装的作用包括对芯片起到保护作用、与外部系统实现可靠的电连接、散播热能和保持信号的完整性。封装的形式有多种，如金属封装、陶瓷封装和塑料封装等。按与 PCB 板连接方式可分为 PTH 封装和 SMT 封装。封装形式的选择取决于多种因素，如封装效率和引脚数。 12.3 芯片键合 芯片键合是将芯片与测试系统的各种联接线正确联接的过程。芯片在晶圆测试和芯片成品测试的联接方法有所不同。 12.4 高速芯片封装 高速芯片封装需要对芯片施加各种信号，通过分析芯片的输出信号，来得到芯片的功能和性能指标。 12.5 混合集成与微组装技术 混合集成与微组装技术是指将多种技术结合起来实现芯片的功能和性能的提高。 12.6 数字集成电路测试方法设计错误测试 设计错误测试的主要目的是发现并定位设计错误，从而达到修改设计，最终消除设计错误的目的。 集成电路测试的方法有多种，如功能测试和设计错误测试等。功能测试是检测芯片的功能是否正确，而设计错误测试是检测设计中的错误。集成电路封装的形式有多种，如金属封装、陶瓷封装和塑料封装等。封装形式的选择取决于多种因素，如封装效率和引脚数。 本章节对集成电路的测试和封装技术进行了详细的介绍，为读者提供了一个系统的了解集成电路测试和封装技术的机会。