机械设备行业深度报告：泛半导体设备行业观察新视角-20190926-申港证券-41页.pdf

【机械设备行业深度报告】以泛半导体设备为焦点，旨在提供对整个产业链的全面理解。报告首先阐述了半导体设备供应商在不同领域的业务分布和竞争优势，并强调了以泛半导体为视角的重要性，以便从整体上分析市场空间和竞争格局。 硅应用产业链是报告的核心之一，主要涵盖了集成电路和太阳能光伏应用领域。集成电路占据半导体制造的大部分份额，主要用于计算机、通讯和消费电子。设备和材料是集成电路的基础，而太阳能光伏产业则因成本降低和技术进步的需求，为设备供应商提供了持续的市场机会。 全球半导体设备市场在2018年达到1,007亿美元，其中集成电路、光伏、新型显示和LED分别占据不同比例。中国尽管市场规模大，但国产半导体设备在全球市占率仅约为1%，尤其是在集成电路领域，国产化率极低。 集成电路设备市场是高壁垒、寡头垄断的行业，其中晶圆制造和加工设备占据主导地位。晶圆制造设备包括多种类型，如单晶炉、刻蚀机等，而晶圆加工设备则以光刻机、刻蚀机等为主，全球市场主要由少数几家大型供应商控制。 光伏设备市场则受益于降低成本和提高效率的持续需求，更新迭代频繁，带来持续的设备采购需求。中国在光伏设备方面已实现高国产化率，部分供应商具有全球竞争力。 报告提出的投资策略建议关注一系列相关企业，包括晶盛机电、捷佳伟创、迈为股份、北方华创、中微公司、精测电子、长川科技和至纯科技。 然而，报告也列出了潜在风险，如原材料价格大幅上涨、政策支持力度不足以及下游行业景气度不达预期等。同时，报告给出了行业的平均市盈率和市场表现，以及相关的研究周报，供投资者参考。 该报告深入剖析了泛半导体设备行业的现状、挑战和机遇，为投资者提供了详尽的行业分析和投资建议。通过对全球和中国的市场数据进行比较，强调了国产设备供应商的发展潜力和面临的挑战，以及光伏和集成电路设备市场的特点和动态。投资者在考虑相关投资时，应综合考虑这些因素并留意风险提示。