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IC Package （ IC 的封装形式）
Package-- 封装体：
指芯片（ Die ）和不同类型的框架（ L/F ）和塑封料（ EMC
）形成的不同外形的封装体。
IC Package 种类很多，可以按以下标准分类：
•
按封装材料划分为：
金属封装、陶瓷封装、塑料封装
•
按照和 PCB 板连接方式分为：
PTH 封装和 SMT 封装
•
按照封装外型可分为：
SOT 、 SOIC 、 TSSOP 、 QFN 、 QFP 、 BGA 、 CSP 等
；
