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MPU-9250
产品中文说明书
1.0 版
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目录
1. 产品信息 ................................................................................................................................... 4
1.1 版本历史............................................................................................................................. 4
? 翻译者的话 ........................................................................................................................... 4
1.2 文档说明 ....................................................................................................................... 5
1.3 产品概述 ....................................................................................................................... 5
1.4 应用领域 ........................................................................................................................... 5
2 特性 ............................................................................................................................................... 6
2.1 陀螺仪特性 ......................................................................................................................... 6
2.2 加速度特性 ........................................................................................................................ 6
2.3 电子罗盘特性 .................................................................................................................... 6
2.4 其他特性............................................................................................................................ 7
2.5 应用建议............................................................................................................................ 7
3 电气特性........................................................................................................................................ 8
3.1 陀螺仪参数 ......................................................................................................................... 8
3.2 加速度参数 ......................................................................................................................... 9
3.3 磁力计参数 ....................................................................................................................... 10
3.4 电气特性........................................................................................................................... 11
3.4.1 D.C.电气特性 ......................................................................................................... 11
3.4.2 A.C.电气特性 ......................................................................................................... 12
3.4.3 其他特性....................................................................................................................... 14
3.5 I2C 时序特性 .................................................................................................................... 15
3.6 SPI 时序特性 ..................................................................................................................... 16
4 使用说明...................................................................................................................................... 19
4.1 引脚功能说明 ................................................................................................................... 19
4.2 典型电路.......................................................................................................................... 20
4.3 周围电路元器件清单 ....................................................................................................... 20
4.4 内部框图........................................................................................................................... 21
4.5 概述 .................................................................................................................................. 22
4.6 16 位 ADC 三轴陀螺仪信号输出及调理 ......................................................................... 22
4.7 16 位 ADC 三轴加速度信号输出及调理 ....................................................................... 22
4.8 16 位 ADC 三轴磁力计信号输出及调理 ...................................................................... 22
4.9 运动数字处理引擎（DMP） ........................................................................................... 23
4.10 主 I2C 及 SPI 通信.......................................................................................................... 23
4.11 辅助 I2C 芯片通讯 ...................................................................................................... 23
4.12 自检模式........................................................................................................................ 24
4.13 MPU-250 I2C 通信解决方案 .......................................................................................... 25
4.14 MPU-9250 SPI 通信解决方案 ......................................................................................... 26
4.15 时钟方案........................................................................................................................ 26
4.16 数据寄存器 .................................................................................................................... 27
4.17 FIFO 数据缓存区 ............................................................................................................ 27
4.18 中断功能........................................................................................................................ 27
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4.19 温度数字输出 ................................................................................................................. 28
4.20 稳压偏置........................................................................................................................ 28
4.21 电荷泵............................................................................................................................ 28
4.22 标准供能方案 ................................................................................................................ 28
4.23 电源和复位规则 ............................................................................................................ 28
5 硬件新技术.................................................................................................................................. 29
6 可编程中断.................................................................................................................................. 30
6.1 运动唤醒中断 ................................................................................................................... 30
7 数字接口...................................................................................................................................... 32
7.1 I2C 和 SPI 接口 .................................................................................................................. 32
7.2 I2C 通信 ...................................................................................................................... 32
7.3 I2C 通信协议 ................................................................................................................. 32
7.4 I2C 符号说明 ............................................................................................................. 34
7.5 SPI 通讯协议 ............................................................................................................... 35
8 串行接口................................................................................................................................... 36
8.1 I2C 使用方案 .................................................................................................................... 36
9 封装 ............................................................................................................................................. 37
9.1 轴定位.............................................................................................................................. 37
10 封装号 ...................................................................................................................................... 39
11 产品测试................................................................................................................................... 40
11.1 质量测试标准 ................................................................................................................. 40
11.2 测试方案........................................................................................................................ 40
12 参考说明................................................................................................................................... 41
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1.2 文档说明
本说明书只提供基础的产品设计及规格设计的信息。本芯片采用 QFN 封装，封装大小只
有 3XX1mm。
若产品规格发生改变，恕不另行通知。最终效果取决于产品特性。若想查看寄存器，请
查阅寄存器文档。
1.3 产品概述
MPU9250 是一个 QFN 封装的复合芯片（MCM），它由 2 部分组成。一组是 3 轴加速度还
有 3 轴陀螺仪，另一组则是 AKM 公司的 AK8963 3 轴磁力计。所以，MPU9250 是一款 9
轴运动跟踪装置，他在小小的 3X3X1mm 的封装中融合了 3 轴加速度，3 轴陀螺仪以及
数字运动处理器（DMP）并且兼容 MPU6515。其完美的 I2C 方案，可直接输出 9 轴的全
部数据。一体化的设计，运动性的融合，时钟校准功能，让开发者避开了繁琐复杂的
芯片选择和外设成本，保证最佳的性能。本芯片也为兼容其它传感器开放了辅助 I2C
接口，比如连接压力传感器。
MPU9250 的具有三个 16 位加速度 AD 输出，三个 16 位陀螺仪 AD 输出，三个 6 位磁力
计 AD 输出。精密的慢速和快速运动跟踪，提供给客户全量程的可编程陀螺仪参数选
择（ ±250，±500，±1000，and±2000 °/秒（ dps）），可编程的加速度参数选择±2g，
±4g，±8g，±16g，以及最大磁力计可达到±4800uT。
其他业界领先的功能还有可编程的数字滤波器，40-85℃时带高精度的 1%的时钟漂移，
嵌入了温度传感器，并且带有可编程中断。该装置提供 I2C 和 SPI 的接口，2.4-3.6V
的供电电压，还有单独的数字 IO 口，支持 1.71V 到 VDD。
通信采用 400KHz 的 I2C 和 1MHz 的 SPI，若需要更快的速度，可以用 SPI 在 20MHz 的
模式下直接读取传感器和中断寄存器。
采用 CMOS-MEMS 的制作平台，让传感器以低成本的高性能集成在一个 3x3x1mm 的芯片
内，并且能承受住 10，000g 的震动冲击。
1.4 应用领域
无需触碰操作的技术
手势控制
体感游戏控制器
位置查找服务
手机等便携式游戏设备
PS4 或 XBOX 等游戏手柄控制器
3D 电视遥控器或机顶盒，3D 鼠标
可穿戴的健康智能设备
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