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FP6276B中文应用手册.pdf
FP6276B中文应用手册.pdf
DC-DC
同步整流
boost
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FP6276B中文应用手册
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fp6276最新中文规格书.pdf
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FP6276 是一种电流模式同步升压 DC-DC 转换器，具有 PWM/PSM 控制。它内置 40mΩ高侧开关和 40mΩ低侧开关的 PWM 电路使该调节器具有很高的性能省电。 内部补偿网络还将外部组件计数最小化到仅限于 6 内部 0.6V 电压连接到误差放 大器非反转输入作为精度参考电压。内置软起动功能，可降低涌流。
FP6276A最新中文规格书.pdf
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FP6276A 是一种电流模式升压 DC-DC 转换器，采用 PWM/PSM 控制。它的脉 宽调制内置 55mΩ高压侧开关和 55mΩ低压侧开关的电路使该调节器具有高功 率高效。内部补偿网络也减少了多达 6 个外部元件的计数。误差放大器的非逆变 输入连接到 0.6V 的精密参考电压和内部软启动功能可降低励磁涌流。
3.7V转5V的DC-DC 解决方案 PS7516 3.7v转5.5 电源
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3.7V转5V的DC-DC 解决方案 PS7516 3.7v转5.5 电源PS7516 3.7v转5.5 电源PS7516 3.7v转5.5 电源
电源技术中的昂宝电子PWM控制芯片用于DC/DC交换式电源
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昂宝电子推出高集成度、高功能的脉宽调制(PWM)控制芯片OB2268/2269。此芯片应用于DC/DC交换式电源供应器，采用DIP8，SOP8的封装形式，内含昂宝的各项专利技术，使得系统设计更容易符合2007年国际能源机构(IEA)、能源之星(Energy start)和蓝色天使(Blue Angel)建议的各项具体要求。 OB2268/2269系列产品采用BiCMOS制成，具有低启动
fp5139最新中文规格书.pdf
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FP5139 是一种用于电池供电应用的升压拓扑开关调节器控制 IC。FP5139 包 括一个图腾极单输出级，用于驱动 NPN 晶体管或N-MOS，高精确参考电压（0.5V）， 用于比较输出电压与内部占空比的反馈放大器控制最小占空比的时间控制，可编 程软启动，具有短路保护操作模式或备用模式的功能和逻辑电平控制。
FP6150B中文应用手册.pdf
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FP6150B中文应用手册
IPB65R150CFD 英飞凌芯片 INFINEON 中文版规格书手册.pdf
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此外，IPB65R150CFD提供了多种封装选项，包括PG-TO 247D²PAK、PG-TO 220、PG-TO 220FP和PG-TO 26265F6150，以满足不同应用场景的需求。这些封装信息以及相关的链接可以在手册的附录A中找到。 总结起来，英飞凌的IP...
IPB65R190CFD 英飞凌芯片 INFINEON 中文版规格书手册.pdf
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IPB65R190CFD提供了多种封装形式，包括PG-TO 247D²PAK、PG-TO 220、PG-TO 220 FP和PG-TO 26265F6190，以满足不同设计需求。 关键性能参数： - 最大 Drain-to-Source 电压 (Vds(max))：700V - 最大漏源导通电阻 ...
IPB65R310CFD 英飞凌芯片 INFINEON 中文版规格书手册.pdf
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英飞凌的IPB65R310CFD是一款基于超级结（Superjunction）原理设计的650V CoolMOS™ CFD2系列功率MOSFET。这款芯片以其创新的技术和卓越的性能在高压功率MOSFET领域内独树一帜。其主要特点是集成了超快体二极管，同时...
IPP65R310CFD 英飞凌芯片 INFINEON 中文版规格书手册.pdf
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封装形式包括TO-247D²PAK、TO-220、TO-220 FP和I²PAK，每种封装都有对应的型号和标记，例如IPW65R310CFD对应PG-TO 247封装，而IPB65R310CFD对应PG-TO 263封装。此外，相关链接提供了更详细的信息，如IPP65R310CFD...
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4. **封装和标识**：IPA60R190P6采用TO-220 FullPAK封装，而同系列的其他型号如IPW60R190P6、IPB60R190P6和IPP60R190P6则分别采用不同的封装形式，如TO-247和TO-220FP。 5. **应用领域**：该芯片适用于各种电源管理...
IPW65R110CFD 英飞凌芯片 INFINEON 中文版规格书手册.pdf
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该芯片有不同封装选项，包括PG-TO 247D²PAK、PG-TO 220、PG-TO 220 FP和PG-TO 26265F6110。封装上分别标记为IPW65R110CFD、IPB65R110CFD、IPP65R110CFD、IPA65R110CFD和IPI65R110CFD。 综上所述，英飞凌的IPW65R...
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该芯片有多种封装形式，包括D²PAK、TO-220和TO-220FP，对应的型号分别为IPB60R600P6、IPP60R600P6和IPA60R600P6。值得注意的是，在并联MOSFET以提高电流容量时，通常建议使用门极扼流圈或分离的对称驱动，以避免不...
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封装形式包括TO-247D²PAK、TO-220、TO-220 FP和I²PAK，对应的订购代码分别为IPW65R110CFD、IPB65R110CFD、IPP65R110CFD和IPA65R110CFD。每种封装都有特定的标记，如IPW65R110CFD对应PG-TO 247封装。此外，还提供PG...
IPA65R190CFD 英飞凌芯片 INFINEON 中文版规格书手册.pdf
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封装形式包括TO-247D²PAK、TO-220、TO-220 FP和I²PAK，每种封装都有相应的标记代码，如IPW65R190CFD对应PG-TO 247，IPB65R190CFD对应PG-TO 263等。 此款MOSFET的优点在于： - **超快体二极管**：提供非常快的...
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封装形式有TO-247D²PAK、TO-220、TO-220FP和I²PAK，对应不同的封装代码，例如IPW65R310CFD、IPB65R310CFD、IPP65R310CFD和IPA65R310CFD。此外，还有对应的Marking代码，如PG-TO 247、PG-TO 263等，便于识别和订购...
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该芯片提供多种封装选项，包括TO-247D²PAK、TO-220、TO-220 FP和I²PAK，以满足不同设计需求。例如，IPW65R190CFD采用PG-TO 247封装，而IPB65R190CFD则是PG-TO 263封装等。 此款MOSFET特别适合用于需要高效能、高...
格力ZF系列风机盘管机组性能、安装手册.pdf
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NAIS PLC中文手册第三章高级指令(4).pdf
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根据提供的文件内容，我们可以了解到NAIS PLC中文手册第三章高级指令中，包含了有关NAIS PLC机型中的数据比较指令及其应用的详细说明。这里我们将深入探讨16位和32位数据比较指令的使用方法、适用机型、程序示例以及...
NAIS PLC中文手册第三章高级指令(14).pdf
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qb-r5f100le-tb说明书.pdf
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RL78/G13是Renesas Electronics推出的一款微控制器，该控制器被广泛应用于各种嵌入式系统设计中，尤其适合低功耗和高性能要求的场合。QB-R5F100LE-TB是一款专为RL78/G13设计的开发板，它提供了丰富的硬件接口和功能...
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