XRF科 普 ：电 子 行 业 电 镀 指 南
日立分析仪器
镀层和电镀涉及的主要行业 常见电镀材料
如上所述，关于对部件进行电镀的原因多种多样，而具体的原因往往取决
于所服务的行业。本节我们将讨论镀层的主要市场及其所面临的挑战。
移动通信
手机和平板电脑，以及智能手表等相关配件处于PCB小 型 化 的 前 沿 。对 电 镀
供应商而言，逐年升级此类设备的动力很大，因其能推动智能手机主板行业
的发展。然而，在狭小空间中安装更多部件的压力给PCB完整性验证带来许
多挑战。
不仅仅是掌上设备需求电镀行业。移动基础设施也需要专业的电镀部件。目
前这方面的发展是5G的兴起。抛开阴谋论不谈，5G基础设施镀层的真正挑战
是对厚印刷电路板的需求。
数字化
工业 4.0、分析领域、人工智能和机器学习正在引领社会发生巨大的变化。
从普通设备到高度专业化的设备中，似乎无穷无尽的数据正在被收集起来，
以便更快地预测和响应不断的变化，而无需人工交互。
电子设备正被整合到更多不同应用的设备中，通过服务器群将收集到的数据
传 回 ，通 过 AI 系统反馈给设备或用户。该链中的所有设备都需要变得更小、
更 高 效 、更 快 ，并 且 对 环 境 条 件 的 抵 抗 力 越 来 越 强 。
交通运输
汽车、航空和海运业共同构成镀层的巨大市场。耐腐蚀、耐磨和耐热电镀以
及 装 饰 性 电 镀 都 很 常 见 。然 而 行 业 发 展 迅 速 。
随着先进的自动化、安全性和娱乐功能被纳入新车以及电气化的推动，电子
元件在制造车辆使用的材料中所占的比例不断增加。
金
金具有高导电性和优异的耐腐蚀性、可焊性和焊接能力，这使其在连接器、IC和PCB等电气行业中非
常有用。但金的高成本、柔软度和相对较低的熔点往往将其限制在一些仅仅是最需要领域。镀金珠宝
因 其 非 过 敏 性 而 闻 名 ，黄 铜 制 品 通 常 镀 金 。
银
银具有许多正面特质，包括良好的耐腐蚀性、化学稳定性、导电性和吸引人的外观。此类特性加上不
断上涨的黄金成本增加了电子行业对浸银镀层的需求。银的其他应用领域包括化学储存容器和装饰
品 的 镀 层 ，如 餐 具 和 珠 宝 。
锡
锡 的 用 途 极 其 广 泛 ，很 容 易 与 其 他 金 属 形 成 合 金 。锡 无 毒 且 具 有 良 好 的 可 焊 性 和 耐 腐 蚀 性 。锡 镀 层 主
要用于食品保存容器和作为电子部件的镀层。锡铅合金可用于保护钢免受腐蚀、耐蚀刻和二次焊接。
镍
镍镀层有助于提高部件强度和延展性。电解镍镀层分为两类：一类是多孔、延展性好的电子部件镀
层，二类是光亮、装饰性好的耐磨镀层。二类部件包括需要装饰性表面处理的汽车格栅。
化学镀镍
对于形状不规则的零件或需要良好耐腐蚀性的零件，化学镀镍是首选镀层。这种沉积镍的方法用于在
铝上提供可焊接表面，也可与模具一并使用以改善润滑效果。镍镀层广泛用于交通运输和移动通信行
业中从轴承到散热器等领域。
铜
铜具有优异的传热和导电性能。但因其表面容易腐蚀而很少单独使用。因此，在PCB等应用领域中，
铜用作底层镀层，上面沉积有更多的惰性金属层。铜也广泛用于管道设备和布线。
钛
碳化钛和氮化钛镀层可提供良好的耐磨性，应用于硬化钢工具，可将带锯的使用寿命延长五倍。
多孔、粗糙的钛镀层因其耐用性而用于医疗植入物，并为骨细胞生长提供良好的表面。钛镀层通常
采 用 化 学 气 相 沉 积（ CVD）或 离 子 电 镀 沉 积 。
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