（三星S5P4418核心板）配套开发底板Cadence设计硬件（原理图+PCB)及转AD版的原理图PCB文件.zip

（三星S5P4418核心板）配套开发底板Cadence设计硬件（原理图+PCB)及转AD版的原理图PCB文件，硬件底板4层板设计，大小为160*88mm，包括完整的原理图和PCB文件，可以做为你的学习设计参考。 底板硬件主要器件如下： DS8008_0 NC EM770_2 ETA3451D2I-T_5 FE1_1s_SSOP28_0 FPS1082_0 HDMI_CON_0 HFJ11-1G01E_4 INDUCTOR AUDIO_6 IP4791CZ12_0 KEYB_0 LED LPW5206_0 MT5033NSPR_0 NPN_1 PHONEJACK STEREO SW_2 USB_A/B_0 USB_A_1 VLS252012E VPN1513S_1 WM8960GEFL_0 CRYSTAL-4_4 Crystal,24.000MHz,+/-20ppm,12pF,SMD3225,-10°C ~ +60 °C CRYSTAL_2_Dup1 DIODE DIODE_Dup1