板载STlink的STM32F103ZET6+SRAM应用核心板AD设计硬件原理图PCB+封装库文件.zip

板载STlink的STM32F103ZET6+SRAM应用核心板AD设计硬件原理图PCB+封装库文件，采用4层板设计，板子大小为85x60mm，双面布局布线，主要器件为STM32F103ZET6，IS61WV51216BLL-55MLI，STM32F103C8T6，REF2930等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。